MoneyDJ新聞 2024-06-06 09:03:40 記者 王怡茹 報導
美中貿易戰顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣+1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能考驗著台廠的應變能力。其中，東南亞的新加坡、馬來西亞成為這一波擴產熱區，吸引了聯電(2303)、世界先進(5347)、日月光(3711)等台系晶圓製造、封測大廠前往投資，同步為相關供應商創造商機。
東南亞近年漸成為全球半導體重要聚落，已經有全球重要IC設計公司及IDM廠進駐。根據《台灣電子設備產業白皮書》，台灣近年出口到新加坡、馬來西亞的半導體設備成長率大幅增加，原因來自當地封測產業發展，以及國際大廠加大投資，這也是兩地成為台灣封測廠東南亞布局首選的原因。
據新加坡官方資料顯示，國際級IC設計大廠中，前15大有9家在新加坡設據點，另至少有14間半導體晶圓廠、20間半導體組裝與測試等廠；而鄰近的馬來西亞則佔全球封測產業近13%市佔率，目前美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、英特爾(Intel)以及主要封測大廠皆有進駐。
8吋晶圓代工廠世界先進昨日拋出重磅消息，將與大客戶恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資興建新加坡12吋新廠，目標2024年下半年開始興建、2027年量產，至2029年月產能則拉升到5.5萬片。公司亦透露，目前所規劃的產能有一半以上已取得客戶長期承諾，並對價格、項目有所共識，預計當該廠月產能達逾3萬片時，有望達成損平。
世界先進規劃中的新廠位於新加坡淡濱尼（Tampines），與公司先前向格羅方德買下的8吋廠距離只有兩公里，且距離合資夥伴恩智浦（NXP），以及最大股東台積電(2330)的合資企業晶圓系統公司（SSMC）約莫只需10分鐘車程，地理位置相當便利。
晶圓代工廠聯電剛舉行新加坡Fab12i第3期擴建新廠上機典禮，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。因其新加坡廠稼動率目前尚未滿載，P1、P2廠即可支應當前需求，因此P3廠裝機時間比過去預期再晚半年，要到2026年才量產，未來以22/28奈米為主。
業界分析，新加坡生活水平高，但人力素質優異、政經穩定、法治完善，且有完整的半導體生態體系，又鄰近封測重鎮馬來西亞，對晶圓廠來說是相當有競爭力的擴產據點。而在星、馬擴產潮下，相關廠務工程、電力設備及半導體封測設備等業者也有望跟隨客戶腳步、爭取到更多新訂單。
