《權民當家》任意層商機層層，華通/欣興點火

精實新聞 2013-06-24 18:07:06 記者 蕭燕翔 報導

由蘋果率先使用的Any Layer(任意層)HDI板近期為各智慧型手機廠牌廣泛使用，隨著第三季智慧型手機以及平板電腦需求引爆，廠商預估高階HDI製程PCB板供不應求的狀況將提前發生，可望支撐相關廠商華通(2313)及欣興(3037)營運動能，投資人可留意。

法人表示今年Samsung S4開始導入Any Layer，在原板材供應商SEMCO產能擴充速度不及終端出貨成長下，今年高階訂單委外至台系PCB廠比重增加；台系具高階HDI製造能力廠商包括華通、欣興等，HDI稼動率已達8成以上，隨下半年步入蘋果新機鋪貨旺季，預估高階HDI供貨將趨緊。

老牌HDI板廠華通去年合併營收創下歷史新高，今年首季獲利又較去年同期增加1.2倍；公司表示智慧型手機以及平板電腦為最主要應用領域，加上同業近期甚少擴充Any Layer產能，有助於拉抬需求；近期華通也擴充PCB組裝業務，營運有成，預期下半年營收將較上半年增加逾兩成，今年亦計畫聯貸50億元用在持續擴充產能。

永豐金證券衍生商品部表示，華通將於7月11日除息，配發0.5元現金，投資人可利用權證參與；技術面來看，短線受到大盤不佳影響，股價同步拉回，但上週五台股重挫，股價碰到年線後止穩翻揚，逆勢收長紅K棒率先反彈，表示基本面買盤認同股價使其獲得支撐，近十日外資買超逾七千張，在短線12元支撐確認下，未來有機會挑戰前高13.7元的價位；投資人若看好華通，可佈局今(24)成交量居冠，價平的JG永豐(064948)。

而第一季HDI產品比重佔30%欣新興上周舉行股東會，通過每股將配發1.1元現金股利，對下半年產業前景亦表樂觀態度；除HDI之外，PCB產業今年年成長預估達3.3%，加上國際大廠新科技產品帶動，預料相關晶片、載板、高密度連接板(HDI)設計將會更複雜，有助高階製程加溫。

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表：欣興/華通相關權證