矽品多重引擎驅動Q3營收再增，德意志重申買進
精實新聞 2013-07-08 11:20:19 記者 羅毓嘉 報導 IC封測大廠矽品(2325)佈局行動應用晶片產品多時，得力於聯發科(2454)晶片往高階製程遷移、以及成功拿下新客戶Qualcomm，今年Q2營收交出優於預期的季增成績；外資券商德意志銀行指出，矽品受惠多重引擎驅動(multiple drivers)，FCCSP(晶片尺寸覆晶封裝)需求強勁，獲利能力將進一步提昇，重申「買進」評等，給予目標價38元。
今年Q2矽品營收為176.01億元，因手機應用晶片催化高階封測需求，營收季增幅度為27.4%，優於法人預估的19-25%，並創下自2008年Q3以來的單季營收新高；今年上半年，矽品營收為314.21億元，較去年同期成長0.9%。
外資券商德意志銀行指出，矽品Q2營收優於預期，主要得力於強勁的高階晶片封裝、測試需求，德意志看好矽品將持續受惠聯發科、Qualcomm等通訊晶片大廠訂單，FCCSP製程需求旺盛，有助矽品營收、獲利水平的進一步提昇。
德意志銀行認為，矽品今年Q3將有聯發科手機市佔率提昇、對Qualcomm訂單滲透率上揚、以及TD-SCDMA規格智慧型手機市況爆發等多重引擎驅動，帶動矽品Q3營收再季增10%，同時毛利率也將回升至22.3%的高水位。
根據德意志銀行的預估，FCCSP佔矽品Q3營收比重將自Q2的8%提昇至12%，扮演推升獲利的主動能。
目前矽品高階封測產能主要建置於彰化廠，凸塊(bumping)和FCCSP生產線都在彰化，高階測試機台則放在新竹；同時矽品蘇州廠的廠房空間已用完，尚有一塊空地可用，根據矽品規劃，下半年蘇州廠將設置一條小規模FCCSP產線，明年則考慮是否再擴充產能、以及蘇州新廠的建設規劃。
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