SEMI北美半導體設備BB值報1.10，連續3個月高於1

精實新聞 2012-05-23 07:04:12 記者 賴宏昌 報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公佈，2012年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，為7個月以來首度呈現下滑，但為連續第3個月高於1。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。2012年3月BB值自1.13下修至1.12。

SEMI這份初估數據顯示，4月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為16.007億美元，較3月下修值(14.457億美元)勁揚10.7%，為連續第7個月呈現月增；與2011年同期相比大致呈現持平。

4月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為14.547億美元，較3月下修值(12.876億美元)上揚13.0%，但較2011年同期的16.4億美元短少11.0%。

SEMI產業研究統計高級主管Dan Tracy指出，4月設備訂單金額已經回到一年前水準；自上個月公佈BB值報告後，包括晶圓代工以及封裝都出現支出增加的跡象

彭博社報導，LG電子手機部門負責人Park Jong Seok 17日表示，高通(Qualcomm Inc.)晶片短缺可能阻礙智慧型手機產量、銷量的進一步攀高。Park說高通無法充分供貨是LG目前面臨的頭痛議題之一。高通執行長Paul E. Jacos 4月18日表示，公司將提高營業費用以擴增28奈米供給量。