日月光3大口啃蘋果！巴克萊點名亞太半導體首選
精實新聞 2013-08-27 12:29:40 記者 羅毓嘉 報導 封測大廠日月光(2311)在先進封裝腳步不曾稍歇，不僅跨足指紋辨識晶片的系統級封裝(SiP)、覆晶晶片級封裝則吃到蘋果應用處理器(AP)訂單，加上EMS業務包辦了iPhone的WiFi模組，可謂三管齊下吃蘋果。外資券商巴克萊(Barclays)就直指，蘋果在未來2年內對日月光的貢獻度，將從今年上半年的10%拉高到25-30%，據此調高日月光目標價，並納入亞太半導體投資首選名單(top picks)。
巴克萊將給予日月光的目標價從28元上調至32元，評等維持「優於大盤」不變。在巴克萊的亞太標的首選名單當中，還包括有台積電(2330)、聯發科(2454)與景碩(3189)等公司。
蘋果將在iPhone 5S納入指紋辨識晶片的傳言甚囂塵上，巴克萊指出，該款晶片是在台積電的0.18微米製程投片，經過精材(3374)的5道光罩處理後，再由日月光接手後段的系統級封裝，將感測器、邏輯IC、被動元件封入1組覆晶模組。
據巴克萊的評估，該款系統晶片出貨單價估達7-8元，其中有60-70%可認列在日月光帳上，推估今年Q3、Q4對日月光的營收貢獻將分別達1%、8%，到明年Q4甚至有機會一舉拉抬到11%。
不僅指紋辨識晶片SiP大單順利入袋，巴克萊也看好一旦蘋果的AP順利於2014年起，在台積電20奈米HKMG製程投片，後續的FC-CSP(晶片級覆晶封裝)訂單亦將落入日月光手中。巴克萊預期，儘管2014年蘋果AP對日月光營收貢獻估僅2-3%，不過到下半年貢獻程度將拉高到8%，其高達25-30%的毛利率將對日月光獲利能力有顯著助益。
巴克萊指出，加總指紋辨識晶片的SiP業務、AP覆晶封裝、乃至WiFi模組的EMS服務，未來2年之內蘋果對日月光的營收貢獻程度，將自今(2013)年上半年的10%拉高到25-30%，巴克萊據此將日月光目標價自28元調高到32元，並納入亞太半導體投資首選名單(top picks)。
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