大摩:日月光/華亞科攜手2.5D封裝，創兩強雙贏
精實新聞 2014-04-08 14:54:58 記者 羅毓嘉 報導 封測大廠日月光(2311)與DRAM廠華亞科(3474)宣告將共同揮軍2.5D矽中介層技術領域，為先進封裝合作案再添美事。外資券商大摩(Morgan Stanley)指出，日月光與華亞科的合作案，將結合雙方在先進封裝、矽晶圓製造工藝的長處，為彼此在2.5D晶片製造領域創造出穩固技術資源與營收來源，締造兩強雙贏局面。
日月光與華亞科是在昨(7)日共同宣布，將合作拓展系統級封裝(SiP)的技術製造能力，由華亞科提供日月光2.5D晶片的矽中介層(Silicon Interposer)晶圓製造服務，拓展日月光的封測服務能力。
外資券商大摩指出，事實上在2.5D與3D晶片的製造與封裝領域，晶圓廠與封測廠的角色界線已越來越不明顯，舉例而言，台積電(2330)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製造服務就與日月光的SiP業務呈現競爭關係，這讓封測廠必須往外尋求更有力的晶圓技術奧援，鞏固自身在2.5D與3D晶片領域的技術服務能力。
大摩認為，日月光自家其實已擁有矽中介層的製造能力，不過與晶圓廠生產的矽中介層相比，較不具備生產效益，因此日月光與Micron旗下的華亞科合作，由華亞科來提供矽中介層製造服務，可謂是相當合理的選擇。
大摩指出，華亞科在邏輯IC製造領域並不與日月光有利害上的衝突，同時藉由日月光還可帶入額外的營收，日月光、華亞科合作可望締造兩強雙贏局面。
不過，在合作關係確立之後，雙方在2.5D晶片製造的首樁合作案將在2015年開始貢獻，大摩指出，目前看來尚無法確定日月光與華亞科將如何分配專案的利潤與營收，且相關技術與資本支出的投報率如何，也還有進一步觀察的空間。
日月光則表示，透過與華亞科的合作，將為日月光的客戶帶來更高的價值與更佳解決方案，華亞科是DRAM晶圓代工製造的領導廠商，新開發的矽中介層矽晶圓生產製造服務與能力有助於日月光提供完整的系統封裝解決方案，此外，日月光專業的研發團隊也持續不斷與材料、設備供應商和客戶共同開發晶片封裝的專利，進一步擴展和強化系統封裝(SiP)技術的產品線。
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