MoneyDJ新聞 2016-04-27 15:29:28 記者 蔡承啟 報導
印刷電路板(PCB)/IC基板暨車用排氣濾淨裝置(DPF)大廠Ibiden 27日在日股收盤前20分鐘公布上年度(2015年度、2015年4月-2016年3月)財報：因PC市場持續低迷、加上智慧手機於上年度後半呈現大幅減速，拖累合併營收年減1.2%至3,141.19億日圓，合併營益大減13.3%至225.70億日圓，合併純益驟減60.6%至75.30億日圓。
Ibiden表示，上年度電子部門(包含PCB及IC基板)營收年減7.5%至1,478.72億日圓、營益大減19.0%至114.71億日圓；陶瓷部門(包含DPF等產品)營收年增5.6%至1,047.67億日圓，營益下滑6.8%至59.13億日圓。
展望今年度(2016年度、2016年4月-2017年3月)業績，Ibiden表示，因PC需求將持續萎縮、高階智慧手機市場成長鈍化將更加鮮明，加上預估將用來取代該公司智慧手機IC基板(CSP、晶粒尺寸封裝)的「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」將上市，造成該公司電子部門營收恐將慘摔2成，故合併營收預估將年減8.3%至2,880億日圓，合併營益將驟減73.4%至60億日圓，合併淨損額預估為30億日圓。
Ibiden表示，為了因應FOWLP上市，該公司將積極開拓新顧客及新領域，以填補訂單減少的缺口。Ibiden為蘋果iPhone的供應商。
Ibiden預估2016年度電子部門營收將年減20.5%至1,175億日圓、營損額預估達70億日圓；陶瓷部門營收將年減3.1%至1,015億日圓、營益將下滑3.6%至57億日圓。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，Ibiden 27日收盤狂崩8.24%至1,348日圓。
Ibiden今年度電子部門營收將慘摔也暗示蘋果(Apple)今年可能將採用新封裝技術(FOWLP)、捨棄IC基板、導致Ibiden丟單？
barron`s.com早在2014年12月29日就曾報導指出，巴克萊分析師Andrew Lu發表研究報告指出，蘋果可能會在2015年或2016年拋棄景碩(3189)的競爭對手Ibiden、三星電機(Samsung Electro-Mechanics Co.，簡稱SEMCO)，轉而擁抱扇出型晶圓級封裝技術。若真是如此，那麼Ibiden、三星電機在跟景碩爭奪高通(Qualcomm)、聯發科(2454)、海思(HiSilicon)、Spreadtrum/RDA等客戶訂單時，勢必會使出更為激烈的手段，例如降低FC CSP基板的售價。
barron`s.com 2015年12月9日報導，瑞銀分析師Bonil Koo發表研究報告指出，預估行動應用處理器基板產業會在2016年下半年面臨負面衝擊，台積電2016年應該能取得蘋果所有A10處理器的晶圓代工訂單，並以台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out，InFO)技術進行封裝，而在InFO的加持下，蘋果的處理器也能縮小體積、提升效能。
瑞銀並預估，三星電機勢必會痛失蘋果的IC基板訂單，因為InFO封裝製程並不需要IC基板。
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