精實新聞 2012-04-23 18:16:08 記者 羅毓嘉 報導
陶瓷基板和模組構裝廠同欣電(6271)總經理劉煥林指出，預期今年Q1營運落底之後，Q2包括Image Sensor與LED陶瓷基板等產品需求同步增加，Q2合併營收估將優於Q1的14.51億元，並且要力拼較去年同期的15.71億元成長。劉煥林強調，因客戶需求增加，同欣電今年的資本支出將上調，全年資本支出估將較去年的12.46億元成長。
同欣電今年Q1合併營收14.51億元，季減8.3%，年減4.6%，合併毛利率28%、合併營益率14.1%，毛利率與營益率較上季的29.5%、20%雙雙下滑。單季合併稅前盈餘為2.03億元，季減37.7%，年減22.3%，稅後盈餘1.66億元，季減38.3%，年減21.9%，單季EPS為1.03元。
劉煥林表示，對於今年各季度營運展望仍維持先前「逐季走高」的看法，不過從客戶端給予的產能需求來看，Q3、Q4的成長幅度可望優於原本預期，主要動能仍將來自於Image Sensor與LED陶瓷基板的需求成長，從Q2開始就可看見各產品線出貨能量增溫。
為了支應客戶需求，劉煥林指出，同欣電原本預期今年的資本支出將不高於去年的12.46億元，不過，隨著客戶對同欣電產能的需求升溫，同欣電將上調全年度資本支出額度，預料將較去年來得更高，惟同欣電並未就實際數字做出進一步的說明。
劉煥林表示，今年的資本支出將主要集中在Image Sensor產品線，以因應客戶端將產品從8吋轉進12吋製程、並從0.11微米至65奈米的製程縮微工作，而LED陶瓷基板也會投入部份資本支出，因應產能擴充的需求。同欣電今年主要資本支出將集中在Q2投入，以滿足客戶在Q3與Q4的需求成長。
觀察今年Q1同欣電產品組合，射頻模組佔合併營收比重約為11.5%，混合模組與特殊封裝佔比重15.5%，Image Sensor佔比重約25%，LED陶瓷基板則佔約48%。而就產品應用面來看，同欣電認為，行動通訊與LED一般照明將是旗下產品最大出海口，包括行動通訊產品採用的Image Sensor、LED背光模組、LED一般照明等應用，均將帶動Image Sensor與LED陶瓷基板等2大產品線出貨增溫。
針對今年營運展望，劉煥林重申今年營運逐季走高看法，預期Q2合併營收將優於Q1，且要力拼較去年Q2的15.71億元成長，單季合併毛利率則努力維持在25%至30%的歷史水平區間。
