MoneyDJ新聞 2015-02-06 08:52:58 記者 郭妍希 報導
高通(Qualcomm)智慧型手機處理器「驍龍(Snapdragon)810」的過熱問題，一值是過去幾個月以來的熱門話題。LG電子(LG Electronics)最近已經坦承，使用驍龍810處理器的旗艦智慧型手機「LG G Flex 2」運作效率的確不太好，而高通也確認，某大客戶(市場猜測是三星)的旗鑑智慧機將不會使用這款處理器。
不過，好消息是，從台積電(2330)內部人士傳出的消息顯示，這款處理器的過熱問題已經順利解決。
G 4 Games 5日報導，綽號「老杳」的手機業內知名人士、手機中國聯盟秘書長王豔輝5日透過微博指出，從台積電方面得來的消息顯示，驍龍810處理器發熱問題基本上已順利解決，預計3月中旬左右就能大量供貨，倘若台積電進度再快一些、時間甚至可能提前。
有趣的是，ZDNet韓國版1月29日也曾報導，LG電子最近在公佈第4季財報時也曾在法說會上討論了驍龍810，並坦承收到的第一批處理器的確有些問題。不過，LG當時向媒體保證，所有難題都已順利解決，因此LG G2 Flex、LG G4都會如期上市。
台積電解決問題的時間點似乎比分析師原先預期還要快。barron`s.com曾於1月8日報導，J.P.摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha發表研究報告指出，驍龍810之所以會過熱，可能與採用最新64位元ARM核心架構(A57)有關。A57在時脈加速到1.2-1.4 GHz以上之際，就會產生過熱的問題，這對旗艦型智慧型手機來說是一大限制。為了修正驍龍810的問題，高通可能得重新設計數個金屬層，預估會讓進度延後3個月。這意味著，驍龍810最快要到今(2015)年第2季中旬才能量產。
因此，J.P.摩根當時就認為，三星電子(Samsung Electronics)預定2月發表的次代旗艦機「Galaxy S6」當中，很可能會有超過90%的出貨量改用自製的Exynos應用處理器和數據機，與過去幾年逾7成出貨量使用Snapdragon的狀況大相逕庭。不過，宏達電(2498)、LG電子等手機OEM由於沒有自製處理器的能力，應該還是會繼續等待最新的驍龍處理器問世，或是改用Marvell、Nvidia、聯發科(2454)的產品，這對台積電來說都屬於中立的結果。
J.P.摩根原本預估，台積電會在Q2為高通生產每個月2萬片的20奈米矽晶圓，主要是供應Galaxy S6所需。不過，在三星改用自家處理器的影響下，台積電Q2的營收大概會比該證券原先預估短少2.5-3.0億美元，相當於減少4%，而其20奈米製程技術的產能利用率也會跟著下滑，直到高通在Q2中旬解決過熱問題為止。
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