大金擬自行研發空調用晶片、委外生產

MoneyDJ新聞 2022-09-22 09:52:08 記者 蔡承啟 報導

綜合日本媒體報導，大金21日表示，將自行研發/設計空調用晶片，將和日本國內外設計公司、晶圓代工廠合作，計畫自2025年起在部分空調產品上採用自家決定規格的客製化晶片，未來目標是將整體空調產品中、半數搭載客製化晶片。

據報導，大金計劃自行研發的產品為被稱為「MCU(微控制器)」的晶片，目前大金所需的MCU是使用半導體廠的標準品，不過為了提高空調產品的節能性能、決定活用客製化MCU。大金自行研發的晶片將委由外部企業代工生產、在電路設計上也將和專門設計公司合作，大金常務執行董事米田裕二表示，將投入數十億日圓進行研發。

報導指出，藉由自行研發、擁有自家規格的晶片，藉此加強和半導體廠之間的合作體制，將能在晶片需求緊繃之際、多元化採購途徑，有望穩定晶片供應。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間22日上午9點40分為止，大金重挫2.77%至22,505日圓，今年迄今股價累計重挫約13%。

(圖片來源：大金官網)

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