大量明年營運續樂觀，高階機台比重可望提升

MoneyDJ新聞 2021-09-23 11:37:42 記者 鄭盈芷 報導

大量整體訂單能見度明朗，而公司在全球PCB成型機市佔率近4成，居龍頭地位，在5G、車載、Mini LED、HPC帶動高頻、高速PCB板材商機下，大量高階機台詢問度也大幅提升，大量上半年已認列30台高階機台，約貢獻營收1.5億元，已超越去年全年貢獻，大量下半年高階機台營收可望較上半年更佳，並有望帶動毛利率、營益率提升。

因應營運成長資金需求與改善財務結構，大量將發行三年期國內第一次無擔保公司債，上限為4億元，預計今年Q4完成募資。

大量今年在PCB產能利用率維持高檔下，營收可望進一步創高，而明年因PCB產能有限，重點將放在提升高階機台的出貨比重，由於高階機台ASP約為一般機台2~3倍，且毛利率也較一般高兩倍，加上不需額外增加費用，法人預期，大量明年毛利率與營益率有機會較今年表現更佳。

另外，大量CMP Pad(化學機械研磨墊)Q3已進入認證階段，明年將有機會開始貢獻營收。

大量累計前8月合併營收為30.55億元，年增126.53%；上半年EPS為2.53元，較去年同期的1元提升，法人推估，大量今年EPS有機會較去年的5.23元成長。