台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成，電晶體密度較 7 奈米提升 84%
根據外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的資料顯示，5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點，其中將分為 N5、N5P 兩個版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。
報導指出，台積電的 5 奈米將使用第五代 FinFET 電晶體技術，EUV 極紫外光刻技術也提升到 10 多個光刻層，整體電晶體密度提升 84%。換句話說，以 7 奈米是每平方公厘 9,627 萬個電晶體計算，則 5 奈米就將是每平方公里有 1.771 億個電晶體。
同時，台積電強調，目前 5 奈米製程正在進行風險試產階段，而測試晶片的良率平均已達 80%，最高良率可超過 90%，只是，相對來說這些測試晶片的架構相對簡單，要真的生產行動或個人電腦處理器晶片上，目前良率可能還有些差距。不過，台積電目前並沒有公開正式數據。
另外，台積電還公布了 5 奈米製程下的 CPU 和 GPU 晶片的電壓、頻率相對關係。目前 CPU 通過測試的最低值是 0.7V/1.5GHz，最高可以做到 1.2V/3.25GHz，而 GPU 方面則是最低 0.65V/0.66GHz，而最高則是達到 1.2V/1.43GHz。這些公布的結果都是初期的報告，未來正式投產之後，後續將還會提升。
根據先前相關外資所進行的預估，台積電的 5 奈米製程將在 2020 年上半年，甚至最快在 2020 年第 1 季末就會投入大規模量產，相關晶片產品將在 2020 年晚些時候陸續登場。而包括蘋果 A14、華為海思麒麟系列新一代處理器，以及 AMD Zen4 架構第四代銳龍 (Ryzen) 個人電腦處理器都將會採用。而初期的產能規劃每月 4.5 萬片，而未來將逐步拉高到 8 萬片的數字，只是初期的產能將可能由蘋果吃下 70%，其餘的就由華為海思包下。(首圖來源:台積電)
(本文由科技新報授權轉載)
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