精實新聞 2012-09-11 12:03:08 記者 王彤勻 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨公告8月合併營收，繼7月創高後再微幅月增2%、續寫新高，跌破外界眼鏡。此外，台積電財務長暨發言人何麗梅資深副總也指出，8月表現優於預期，主因部分客戶將出貨時間提前，且第3季的光罩收入較預期為多所致，而台積電也將同步上修第3季營收展望。
僅管台積方面未說明Q3營收季增的上修幅度，不過高盛預估，台積電第3季合併營收可達1375億元水準(相當於季增約7.3%)，略優於法說會上的預期數字：合併營收可望季增6-8%、達1360-1380億元的目標。其中，又以聯發科(2454)EDGE智慧型手機拉貨強勁、客戶開始為中國大陸十一長假鋪貨為最主要原因。
外資原本認為，半導體業的庫存修正即將開跑，台積電在7月營收創高後，8月即會出現回落，且將是營收「連5滑」的態勢，今年第4季營收相較於第3季，將有10%左右的衰退，不過8月業績開出卻是讓外界大感意外，外資對台積電的後勢看法也轉趨正面。
花旗就指出，台積電8月營收仍在高檔，顯示第4季開始的庫存調整，時間可能比預期來的短。
關於台積電8月的亮眼表現，花旗分析，事實上台積電8月多數客戶的訂單還是較7月微幅衰退，不過，幾家生產高階繪圖晶片、低階智慧型手機基頻晶片(baseband)、以及蘋果相關晶片的大客戶訂單則是持續增加。
花旗也認為，台積電包括6吋、12吋晶圓於8月的出貨都是減少的，僅有8吋晶圓部分出貨增加，而這也意謂，出貨力道的減弱主要是來自供給PC/NB和消費性電子應用的65/90奈米製程需求放緩(因多數的65/90奈米製程來自12吋晶圓廠)，以及台灣本地類比/電源管理IC訂單的下滑(主要來自6吋廠)，而由於台灣多數無晶圓IC設計業者都未打入蘋果供應鏈，因此這樣的情況並不足為奇。
而關於台積電第4季營運走向，花旗則指出，雖然台積電8月營收還是走揚，惟8、9月接到的訂單已經持續下滑，也代表第4季出貨減少將是必然，營收也將隨之衰退。花旗甚至預估，由於PC/NB終端需求實在相當低迷，台積電第4季的晶圓出貨量將大幅季減15%。惟花旗也強調，整體而言台積電來自智慧型手機和日本IDM廠的委外訂單都還是十分強勁，因此半導體業第4季開始的庫存調整時間很可能較預期來的短(short-lived)。
關於台積電的第4季營收表現，高盛則是相對樂觀，指出其第4季營收僅會出現5-10%的回落。
而高盛也引述與台積電主管於SEMICON期間的訪談表示，即使三星加緊於28奈米的進展，但台積電強調，不會因此在28奈米打起價格戰而犧牲掉獲利，且台積電期待28奈米製程的ROIC(資本報酬率)將會與40奈米相當。此外，台積電也預期資本支出佔營收比重(capex/sales ratio)將在2014年達到高峰，這也意謂台積電期待接到蘋果AP應用處理器的訂單所帶來的營收成長。
業界日前傳出，台積電為承接蘋果處理器大單作好準備，很可能將明年資本支出由今年的80-85億美元，再一舉拉高至100億美元之譜。
