《DJ在線》高通新晶片蓄勢登場，與聯發科決勝點將至

MoneyDJ新聞 2021-11-29 11:41:02 記者 趙慶翔 報導

高通(Qualcomm)(QCOM.US)將於明(30)日至12月2日舉辦技術高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍(Snapdragon)旗艦SoC將有望正式亮相。也將是繼上周聯發科(2454)在推出旗艦級天璣9000之後，再一晶片大廠推出自家產品，可預期市場將拿兩大旗艦級晶片一較高下，無論是性能的討論或者對於明年市場佔有率的看法，都將是本周的關注重點。

高通即將推出的旗艦級晶片，都預計搭載明年Android手機的頂規產品，也將是繼去年驍龍888接棒的旗艦級產品。

值得注意的是，高通先前已在官網宣傳提到，將會把「高通」與「驍龍」兩個品牌名稱分開，驍龍未來將會是獨立的產品名稱，在適當的情況下與高通之間聯繫。因此，本次新晶片命名上可能與先前傳聞中的驍龍898或驍龍895，有所不同的命名邏輯，另外也讓客戶與使用者更好辨認產品的效能定位。

但除了命名方式改變之外，高通提出驍龍的新代表色，以灰藍色、紅金色做為主要視覺，為了就是要更加突顯出驍龍不只是在手機當中，更是應用到各式裝置，甚至是車用平台當中。

因此，高通除了對於明年5G市場的看法、產品布局、產品規格的討論之外，驍龍未來的發展也將是會中討論的焦點之一。

至於市場也關心，先前聯發科的天璣9000系列晶片於上周發表，該產品是首顆採用台積電(2330)4nm製程的產品，市場推測，高通預計將部分產品投片於三星4nm，也有部分在台積電，因此在晶圓代工產能吃緊的狀態下，後續在供貨方面能否順暢也是重點。

針對效能方面，天璣9000晶片CPU是採用Armv9指令集設計，整合1大核Cortex-X2、3中核Cortex-A710、4小核Cortex-510，且安兔兔跑分超過百萬，市場也會關注，今年驍龍的晶片架構、以及帶來的運算力有多強。

今年聯發科在智慧型手機SoC的全球市佔率超過40%，與高通的差距僅幾個百分點，因此，對於明年市佔率的變化關鍵的因素就是這一代旗艦晶片的發展。

近年以來，聯發科從主攻中系品牌、中階與入門機種，陸續拓展到韓系品牌、高階機種，加上天璣系列的產品線布局廣泛，以及台積電的強力產能應援下，使得市佔率明顯的擴大當中，市場認為，儘管這次的天璣9000系列產品並未搭載毫米波規格，但也足以因應中國市場的強大需求，價格方面也相對更具有競爭力。

至於高通方面，除了力拱旗艦機型的市佔率，防範聯發科的進攻，更是要將產品線布局戰線拉到中階機型，因此在驍龍7、6、4系列等也十分積極的布局。

整體來看，明年聯發科與高通在5G手機的競爭也將更趨激烈，特別是在旗艦機種的推展將是關鍵，戰局已在現在開打。