矽品續獲外資力挺，瑞銀最看好、大升目標價
精實新聞 2013-11-01 13:29:52 記者 羅毓嘉 報導 IC封測大廠矽品(2325)在FC-CSP、晶圓凸塊等高階封裝持續攻城掠地，加上業界逐步節制打線封裝的產能擴充，在昨(10/31)日法說會後出爐的最新外資報告多數維持正面看法，其中尤以瑞銀一舉將矽品自升等調高至「買進」、目標價則自30元大升至43元最為看好；而給予矽品最保守評等的里昂證，也將目標價自28.7元調高至32.7元，顯示出矽品往高階封測遷移的結構性調整策略，正獲得外資圈的普遍性認同。
今年前3季，矽品營收為505.12億元，毛利率20%、營益率10.5%，毛利率與營益率較去年同期的17.9%、9.9%上揚，本業營運持續改善；獲利方面則因Q1認列大筆和解金而導致下滑，前3季矽品累計稅前盈餘為46.6億元，稅後盈餘36.33億元，年減9.3%，EPS為1.17元。
在矽品昨日的法說會後，外資多對矽品本業往高階封裝擴張的策略抱持正面看法。瑞銀(UBS)直指，矽品營運「已出現結構性轉佳」，包括銀打線佈局收成有利於毛利提昇、FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)的收益持續提昇，均有利於矽品中長期營運，一舉將矽品評等自「賣出」提昇至「買進」，目標價從30元大升至43元，是眾外資給予矽品的最高目標價。
一路力挺矽品的巴克萊(Barclays)和德意志銀行(DB)直陳，矽品無論在客戶、技術上均有斬獲，其非蘋果陣營IC設計客戶已開始將封裝製程轉進FC-CSP，此將成為矽品2014年營收與毛利率的支撐；花旗(Citi)則分析OSAT產業動態，指出近期封測業者年產能擴充幅度均能壓縮在10%以下，可望重現2005-2008年間的封測業榮景，矽品、日月光(2311)、Amkor等封測巨擘毛利率表現均可望維持高水位不墜。
在此同時，大和證券(Daiwa)亦認為，矽品在Qualcomm供應鏈中取得更高的供應比重，再加上聯發科(2454)帶來的中國智慧型手機動能，正是支撐FC-CSP業績蒸蒸日上的主因，預估CSP和凸塊封裝在明年上半年佔矽品營收比重將自Q3的31%再衝高至40%，大和據此將矽品目標價自37元提昇至39元，評等維持優於大盤(outperform)不變。
不過，在外資多數看好矽品營運前景的聲音當中，持中立看法的美銀美林(BoAML)和小摩(Morgan Stanley)則提醒，矽品若要維持20%以上的高毛利率，如何在AMD將部分遊戲機核心晶片拉回自製的過程中捍衛FC-BGA的稼動率，將是接下來的關鍵挑戰；同時小摩亦認為，矽品遲遲無法打入Apple的20奈米晶片封裝供應鏈，也可能損及其2014年的成長前景。
至於過去給予矽品最保守「賣出」評等的里昂證(CLSA)，則認為包括矽品、日月光在內的封測業者未來仍可能面臨打線機台的產能過剩、以及覆晶製程的回報率降低等難題，不過基於矽品Q4高階封裝比重提昇、短線上毛利率轉佳的利多，仍將矽品本淨比自1.5倍拉高至1.7倍，目標價自28.7元調升至32.7元。
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