MoneyDJ新聞 2021-04-07 13:04:24 記者 賴宏昌 報導
Thomson Reuters週三(4月7日)引述《每日經濟新聞》報導，全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士(SK Hynix Inc)即將簽署一項10年(或更久)長期協議、提供車用級記憶體晶片給德國汽車零件供應商博世(Robert Bosch GmbH)。
知情人士透露，SK海力士與汽車零件供應商馬牌集團(Continental AG)、現代摩比斯(Hyundai Mobis)建立了記憶體晶片供應合作夥伴關係。
《每日經濟新聞》週三報導，上述協議一旦實現、將會成為SK海力士首份長期車用晶片寄售合約。
報導指出，一般汽車內建300顆晶片，符合汽車工程師協會(SAE)界定第三級(Level 3, L3)自動駕駛車則有逾2千顆處理器(包含記憶體)。
美光科技(Micron Technology Inc.)執行長Sanjay Mehrotra 3月31日表示，隨著全球汽車製造業開始復甦、每輛車的記憶體和儲存容量持續成長，車用晶片營收連續第2個季度創歷史新高、產品呈現供不應求。
韓聯社3月18日報導，南韓企業SK Holdings Co Ltd、中國浙江吉利控股集團同意在氫燃料、電池供應鏈、晶片與自駕技術等未來移動科技領域攜手評估商機。
博世(Robert Bosch GmbH)2月18日宣布與微軟(Microsoft Corp)攜手開發軟體平台、藉此將汽車無縫連接至雲端。
現代汽車集團會長鄭義宣(Euisun Chung)1月4日表示，現代將在2022年量產Level 3自駕車、2023年推動全自駕計程車商業化項目。
英國金融時報3月14日報導，馬牌集團財務長Wolfgang Schafer受訪時表示，汽車業必須改善自己的預測能力、以避免未來再度面臨晶片短缺問題。他說，過去3年汽車商總是問得多、訂得少。
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