《TPCA show》東台攻PCB、半導體，看好FOPLP商機

MoneyDJ新聞 2024-10-23 12:34:21 記者 鄭盈芷 報導

東台(4526)聯合東捷(8064)、陽程(3498)、得力富企業共同展出「PCB整合性生產解決方案」，結合東台鑽孔機、東捷TGV(高精度玻璃載板鑽孔)技術、陽程自動化與得力富X-ray設備；東台本次再度攜手旗下東捷參展，市場也看好FOPLP延伸商機，董事長嚴瑞雄表示，FOPLP在規格、設備上持續在收斂，預期3~5年市場會慢慢起來，2026年以後可以期待，而客戶要的不是單純的機台、而是完整的解決方案，包含檢測設備等等，東捷也有持續配合封測廠測試設備中，而東捷持股約70%的富臨則長期發展真空鍍膜技術，未來玻璃基板需求起來也需要他。

東台展出兩台大檯面展機:獨立軸鑽孔機TCDM-6CL與線性馬達鑽孔機TDL-6CL，TCDM-6CL專為HLC伺服板/IC載板高精密加工設計；TDL-6CL適用於高精度載板、HDI及PCB等各式複雜加工需求。

東台更與陽程共同推出鑽孔自動化解決方案，具備智能鑽孔上下料自動化及智慧排程設計，與傳統上下料設備相比，能顯著提升場地利用率。同時，這套系統還具備與舊機台兼容的能力，為客戶提供靈活的升級選項。此外，該解決方案可整合配針系統，並搭載智能化加工排程功能，進一步提升生產效率與產品品質。

得力富在背鑽加工領域也有突破性的發展，其設備能在背鑽前後進行訊號層深度精準量測，經專利演算法搭配東台鑽孔機加工，使背鑽精度輕易達到4mil (±2mil)以內，顯著提高PCB製造的精密度與一致性。這一創新技術，將大幅降低背鑽板製程中所產生累積誤差的不確定性，為高階高層伺服板製造提供更可靠的技術支撐。

東捷重點展示「先進玻璃載板製程解決方案」特別是高精度玻璃載板穿孔(TGV)、玻璃雷射切割及3D自動光學檢測技術，更結合子公司富臨科技在TGV 種子層(SeedLayer)鍍膜及電漿蝕刻設備方面的領先優勢，進一步提升先進載板線路製程的生產效益與品質，為下一代先進封裝的玻璃基板(Glass Core Substrate, GCS)提供支持。