台虹與日企TAZMO簽MoU 進軍先進封裝供應鏈
MoneyDJ新聞 2024-10-04 15:58:08 記者 萬惠雯 報導  台虹(8039)宣佈，與日半導體設備廠商TAZMO簽署策略合作意向書MoU；台虹董事長孫達汶(圖左一)表示，台虹從不起眼的新創公司，受到客戶跟供應商的支持，成為目前全球出貨量最大的軟板材料公司，同時公司也秉持著自主研發，開發出半導體先進材料製程的特用材料，冀與TAZMO建立堅實的夥伴關係，共同進軍國內外先進封裝供應鏈。
台虹為軟板材料供應商，近年投入半導體先進封裝材料研發，並成立子公司台虹應用材料，專注半導體客戶服務；TAZMO則為半導體設備廠商。雙方合作簽署「台日半導體合作備忘錄」，聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名為「T&T聯盟」，並設立共同實驗室。
T&T聯盟服務的目標客戶包括國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠，透過日本原廠技術支援及國內即時服能力，擴大聯盟對客戶的產品及服務項目，且目前國際半導體大廠赴日投資積極，T&T聯盟可在台日企業的優勢互補下，展現出強大的競爭優勢，站穩國際半導體領先位置。
除了雙方已在高雄設立聯合實驗中心，TAZMO位於高雄的南部辦公室也已正式運作；台虹表示，隨著南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資，以及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求快速成長下，相信雙方合作可打造即時服務的在地化供應鏈。
(圖片來源：記者拍攝)
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