昇陽半導體董事會決議發行國內第二次無擔保可轉債，上限20億元

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(8028)昇陽半導體-公告本公司董事會決議發行國內第二次無擔保可轉換公司債

1.董事會決議日期:113/11/08
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:昇陽國際半導體股份有限公司國內第二次無擔保可轉換公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:發行總面額上限為新台幣2,000,000,000元
5.每張面額:新台幣10萬元
6.發行價格:底標以不低於面額之103.5%為限，實際總發行金額以競價拍賣結果而定。
7.發行期間:五年
8.發行利率:票面利率為0%
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用
10.募得價款之用途及運用計畫:購置機器設備及償還銀行借款
11.承銷方式:採競價拍賣方式辦理公開承銷
12.公司債受託人:授權董事長全權處理之
13.承銷或代銷機構:永豐金證券股份有限公司
14.發行保證人:不適用
15.代理還本付息機構:本公司股務代理機構
16.簽證機構:不適用
17.能轉換股份者，其轉換辦法:相關辦法於主管機關申報生效後，擬授權董事長視金融市場狀況與主辦承銷商共同議定後另行公告。
18.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
19.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
22.其他應敘明事項:
(1)因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，本次國內無擔保轉換公司債之重要內容，包含發行面額、募集金額、發行及轉換條件與發行價格之訂定，以及本計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、預計資金運用進度、預計可能產生效益及其他相關事宜，如遇有法令變更，經主管機關要求或因應主客觀環境之變化而須修正時，擬授權本公司董事長全權辦理。
(2)為配合本次公司債之發行作業，擬授權本公司董事長代表本公司簽署一切有關募集與發行公司債契約及文件，並代表本公司辦理相關發行事宜，如有未盡事宜擬授權董事長全權處理之。
(3)本次可轉換公司債於主管機關申報生效發行後，擬授權董事長訂定發行日，並向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請櫃檯買賣。