黃金回跌15%，IC封裝、載板廠毛利率壓力減

精實新聞 2011-12-20 07:38:44 記者 楊喻斐 報導

全球經濟情勢不佳，也拖累原油、貴金屬等價格表現，以黃金而言，更是從9月初每盎司逼近1900美元，到近日已經跌破1600美元關卡，3個月的時間回跌幅度逾15%，對於黃金用量較大的IC封裝、載板廠而言，金價下跌有助於成本的降低，多少減緩淡季效應的衝擊。

國際金價於9月初創下歷史新高近1900美元/盎司後，即出現震盪拉回走勢，加上全球經濟情勢不明朗之下，進入12月跌幅不但加重，且一路跌破1600美元/盎司，統計近3個月以來，跌幅超過15%。

對於黃金用量較大的IC封裝廠包括頎邦(6147)、南茂、日月光(2311)、矽品(2325)等來說，均帶來正面的效應，尤其日月光、矽品不約而同表示，第四季銅打線佔營收比重的攀升力道開始趨緩，這也顯示能持續壓低材料成本的程度已有限，幸運的是，此時金價回跌就好比即時雨，將有利於成本的控管。

從黃金材料的走勢來看，的確有利於IC封裝以及載板業者，不過第四季遇到傳統淡季，急單效應又不顯著的情況下，多數業者第四季的營收均較上一季下滑，營收減少亦直接衝擊毛利率的表現，而黃金的下跌則對毛利率有加分的效果，業者也希望，金價走跌可以多少減緩淡季效應的衝擊。

日月光預估第四季平均金價將來到1700美元/盎司，毛利率力求維持第三季水準。至於矽品則預估第四季金價平均值將來到1670美元/盎司，毛利率則將略低於上一季表現。

另外，IC載板廠包括欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)第三季也都深受到黃金飆漲之苦，毛利率約有0.5-1.2%左右的衝擊，隨著金價回檔，毛利率的壓力亦可跟著減輕。

在LCD驅動IC封測廠部分，頎邦、南茂雖然產品計價方式都跟著黃金走勢，但難免會遇到價格競爭的問題，因此兩家不約而同從金凸塊轉戰銅鎳金凸塊，以大幅減少用金量，降低成本。

以頎邦而言，一個月黃金用量高達200公斤，佔總成本高達40-50%，因此改採其他金屬原料已成必然趨勢。頎邦表示，新產品銅鎳金凸塊可以節省高達50%的黃金，預計今年底將擴增至5千片的水準，占整體金凸塊月產能11萬片的4.5%。

南茂也已投入量產銅鎳金凸塊，目前月產能約5千片。南茂表示，銅鎳金凸塊的毛利比純金來的好，但前提是金價必須維持在1500美元/盎司以上的高檔，才有利可圖。