MoneyDJ新聞 2024-08-23 12:50:42 記者 王怡茹 報導
年度半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日開展，本次展期將聚焦Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板級扇出型封裝）等先進封裝技術，並成為市場矚目焦點。台灣設備廠商也積極準備，包括志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)3家G2C+聯盟核心企業，以及鈦昇(8027)等E-Core玻璃基板供應商聯盟，都將在展會上大秀實力。
2024年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商，與超過40家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。本屆國際半導體展更首度加開面板級扇出型封裝論壇，並邀請到日月光(3711)、群創(3481)、恩智浦等業界先進一同探討最新技術。
鈦昇憑藉自行研發的TGV技術，籌組了E-Core玻璃基板供應商大聯盟 (Ecosystem大聯盟)，與多家在地優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，聯合發展玻璃基板中的核心技術-Glass Core製程。
本次展會，鈦昇將首度展示聯盟共同完成的515*510mm尺寸玻璃glass core樣品，涵蓋了從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。這也是台灣在地廠商共同努力下的首個公開成果。此外，鈦昇亦提供針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角(Laser Beveling)與雷射拋光(Laser Polishing)解決方案。
PLP的先行者Manz亞智科技則在RDL製程設備扮演要角，支持各類製程導電架構和封裝技術，實現晶片與各組件之間的信號延伸和互連。此外，應用於先進封裝中的玻璃基板架構RDL生產設備也已開發完成。公司將於SEMICON Taiwan 2024展示多項面板級封裝的最新技術突破。
志聖、均豪、均華等三家於2020年成立G2C+聯盟，2020年起採取研發及行銷資源共享的策略，發展多種Micro Led及PLP先進封裝製程方案，2024年聯盟成員也都會參加半導體展。志聖目前計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕，特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入，與合作夥伴攜手推動半導體產業發展。
