MoneyDJ新聞 2017-09-27 11:52:38 記者 陳苓 報導
人工智慧(AI)成了智慧機必備的黑科技，蘋果、華為等爭相研發專屬晶片，加快處理速度。據傳三星電子不落人後，最近也加入開發行列，學者預測2018年下半的旗艦機也許都會搭載AI晶片。
TNW、韓國先驅報報導，人工智慧晶片大行其道，蘋果iPhone X內建的A11 Bionic處理器，具備神經網路處理引擎(Neural Engine)。陸廠華為也大力宣傳，旗下的麒麟970晶片配備專屬的神經網路處理單元(NPU)。
業界人士透露，三星研發多款晶片，可以在裝置上處理AI的龐大數據需求，無須傳送至雲端。該名人士預測，再過三年，智慧機將有專屬晶片，AI處理速度可比現在加快50%，讓AI裝置更能發揮效用。
目前的手持裝置雖然具備語音辨識、機器學習等AI功能，但是這些應用程式需要在雲端處理，花費時間較長。韓國科學技術院(KAIST)教授Yoo Hoi-jun表示，全球AI晶片競爭極為激烈，明年下半就會有內建AI晶片的智慧機。
外資之前就預測AI晶片將大行其道。
巴倫(Barronˋs)8日報導，Jefferies的Hyunwoo Doh表示，以往機器學習工作都上傳網路，交由伺服器處理，再把結果回傳智慧機。現在此一趨勢逐漸改變，蘋果iPhone 7搭載FPGA (Field-Programmable Gate Array，現場可程式化閘陣列)晶片，讓iPhone 7能進行部份機器學習功能，有越來越多企業跟進。
Jefferies報告稱，技術進展會帶來新需求，電子設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)、晶圓代工廠、設備商等可望受惠(全文見此)。
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