扇出型封裝成主流 力成卡位、明年貢獻有望放大
MoneyDJ新聞 2021-09-17 12:22:41 記者 王怡茹 報導  後摩爾時代來臨，全球各主要封測廠積極投入先進封裝技術，其中扇出型(Fan-out)封裝技術更被視為最具成長潛力的市場。其中，力成(6239)也展現強烈企圖心，建置中的竹科新廠(三廠)將以面板級扇出型封裝（FOPLP）為生產主力，並強化異質整合技術，目標2022年加入營運。
據市調公司Yole研究，2018至2024年先進封裝產業整體營收年複合成長率(CAGR)將呈8%成長，當中以扇出型封裝技術成長最為快速，成長率超過20%以上。目前台廠之中，除了先進封裝領頭羊台積電(2330)外，日月光(3711)、力成也未缺席這場盛宴。
力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，更是記憶體封測的領導者。目前集團具備3D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP( 面板級扇出型封裝)等先進技術；而旗下超豐電子(2441)在傳統封裝領域亦佔有一席之地，同時擁有龐大的QFN(四方平面無引腳封裝)產能，可廣泛應用在車用周邊IC、網通晶片…等。
力成於2018年9月動土興建竹科三廠，預計作為全球第一座FOPLP製程的量產基地，但受到疫情影響進度較原先規劃延後。不過，竹科三廠無塵室的部分已於上半年告段落，一般來說，相關設備機台建置大約需要9個月~1年左右時間，2022年下半年可望投產。據了解，目前有大客戶合作FOPLP中，主要應用在電源管理IC，未來也將發展異質整合。
該廠區除了建置FOPLP產線外，其中一樓層將留給TSV技術的 CIS(CMOS影像感測器)。力成CIS產品主要鎖定監視器、車用、工業領域，目前CIS月產能約1000多片，有兩個產品驗證中，預計明年問市。
整體來看，法人表示，力成訂單能見度直達2022年第一季，預期第三季營收季增高個位數百分比，獲利同步改寫新高，第四季續向上，全年營收力拼新高，挑戰賺逾1個股本。公司在邏輯IC業務佈局效益持續顯現，加上先進封裝廠即將到位，看好明年營運有望更上一層樓。
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