TDK結盟日月光！攜手在台灣生產IC內埋式基板

MoneyDJ新聞 2015-05-11 06:14:10 記者 蔡承啟 報導

日本被動零件大廠TDK 8日於日股盤後發布新聞稿宣布，已和台灣半導體封測大廠日月光(2311)於當日簽訂了合資契約，雙方將攜手在台灣設立一家合資公司，主要將生產採用TDK「SESUB」技術的積體電路內埋式基板(IC Embedded Substrates)產品。

上述合資公司名稱為「日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Inc)」，資本額為3,949萬美元，TDK、日月光出資比重分別為49%、51%，且將在台灣高雄市楠梓加工出口區內興建廠房/生產設施。

TDK指出，SESUB為TDK集結自家細微加工技術、材料技術所研發出來的技術，而藉由利用SESUB技術，可縮減基板的貼合面積、並將IC晶片厚度縮減至僅300μm，可對智慧手機/穿戴式裝置的小型化\薄型化帶來貢獻，且還能兼具良好的散熱性能、提升設計自由度。

TDK社長上釜健宏表示，智慧手機、穿戴裝置今後料將進一步走向小型化、輕量化，因此看好以SESUB為主的IC內埋式基板全球需求將持續增加。上釜健宏指出，目前TDK主要透過日本甲府工廠生產SESUB，惟為了因應今後SESUB需求將走揚，故此次藉由攜手擁有IC基板組裝技術、且擁有全球頂級封測實績的日月光在台灣設立合資公司，整備SESUB量產體制，藉此擴大SESUB產能。

另據日月光指出，依據合資協議及相關契約約定，未來TDK的部分內埋式基板產能，在符合特定條件之情況下，可委由合資公司提供。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，TDK 8日收盤上揚1.06%至8.620日圓，今年迄今漲幅高達20.39%、表現遠優於日經225指數的上揚11%；另外，日月光8日收盤重挫2.04%至43.15元台幣，今年迄今漲幅為13.25%、表現遠優於加權指數的上揚4.13%。

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