集邦：H1記憶體現貨市場疲軟 H2價格面臨挑戰
MoneyDJ新聞 2024-08-29 15:04:50 記者 新聞中心 報導  根據集邦科技(TrendForce)最新調查，記憶體模組廠從2023年第三季後開始積極拉高DRAM庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17週。然而，消費型電子需求未如預期回溫，如中國地區的智慧型手機領域已出現整機庫存過高的情形，筆電也因為消費者期待AI PC新產品而延遲購買，市場持續萎縮。這種情況導致以消費型產品為主的記憶體現貨價格開始走弱，第二季價格較第一季下跌超過30%。儘管現貨價至八月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價可能的未來走向。
TrendForce表示，2024年第二季模組廠在消費類NAND Flash零售通路的出貨量已大幅年減40%，反映出全球消費性記憶體市場正遭遇嚴峻挑戰。記憶體產業雖一向受週期因素影響，但今年上半年的出貨衰退明顯超出市場預期，也宣告下半年的需求不會大幅回溫。
通貨膨脹、利率攀升等因素衝擊消費者支出意願，間接拖累消費類記憶體模組的出貨。此外，NAND Flash wafer價格持續上漲，在模組廠的營運成本雪上加霜。由於消費者謹慎支出，產品的終端售價須保持吸引力以刺激買氣，這種情況使模組廠無法反映增加的成本，利潤空間更加被壓縮。
TrendForce指出，目前還未明確觀察到AI手機或AI PC在接下來幾季能有合理的應用出現，即使滲透率能因為平台商推廣而開始提高，也難以帶起全面換機潮，因此無法帶動DRAM價格。
從2025年的情況來看，雖然預期DRAM價格會逐季上揚，但原因是HBM3e滲透率持續提升拉高均價，以及供給端缺乏新產能而有限縮所影響。如果消費性需求持續低迷，DRAM價格上漲的幅度將低於預期。
(圖片來源:TrendForce)
|
|
|
|
