傳華為料攜手中芯國際，年底重返5G手機市場

MoneyDJ新聞 2023-07-12 15:22:29 記者 新聞中心 報導

IT之家報導，路透社引述3家第三方技術研究公司指出，華為當前有技術及能力，使用自己的半導體設計工具，並透過中芯國際(688981.SH，0981.HK)合作量產5G晶片，有望在今(2023)年底重返5G手機市場。這意味著受美國禁令導致其消費電子業務嚴重受損後，華為將捲土重來。對於前述消息，華為表示不予置評，中芯國際未予以回應。

華為的消費者業務收入在2020年達到4,830億元人民幣的高峰，一年後暴跌近50%。路透社表示，由於前述3家訊息源簽署了保密協議，因此不願透露姓名；據其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的N+1製程，初期5G晶片的良率可能低於50%。這三家研究公司表示，華為今年可能會生產以iPhone為競爭對手的P60等旗艦機型的5G版本，新款產品可能在明(2024)年初推出；三家研究公司並強調，「是根據透過與華為供應鏈連絡人的核對，以及最近公司公告獲得的資訊所做出此類預測」。

華為今年3月宣布，公司在電子設計自動化(EDA)工具方面取得了突破，可生產14奈米及以上技術的晶片。分析人士認為，儘管受到制裁，中芯國際仍能夠修改其掌握的DUV光刻設備，生產出參數可與競爭對手的7nm產品相當的晶片。