MoneyDJ新聞 2020-07-06 06:13:56 記者 蔡承啟 報導
新冠病毒肺炎(COVID-19、俗稱武漢肺炎)疫情引發的衝擊已擴及至產業界，不過因疫情也催生新需求，在亞馬遜(Amazon)等雲端大廠對數據中心的投資活絡加持下，全球半導體業者的生產成功抵住疫情衝擊、稼動率(產能利用率)持續維持在高水準，Q3(2020年7-9月)全球半導體工廠平均稼動率預估將揚升至近9成的水準。
日經新聞5日報導，武漢肺炎疫情的衝擊已擴及至產業界，不過半導體生產抗住衝擊、稼動率持續維持在高水準。英國調查公司Informa指出，在疫情開始擴散的2020年Q1(1-3月)期間，全球半導體工廠平均稼動率較去年同期揚升3.7個百分點至86%，4-6月期間也維持在高水準，Q3(7-9月)預估將較去年同期揚升1.8個百分點至近9成(88.8%)水準。
報導指出，之前爆發經濟危機時，半導體業界總是會被迫進行大規模減產。IT泡沫崩壞後的2001年的平均稼動率跌破70%、金融海嘯爆發後的2009年1-3月期間更跌破50%關卡。
不過Informa分析師南川明指出，「此次的情況異於IT泡沫崩壞和金融海嘯」，主因疫情催生了新需求、支撐半導體的生產。疫情帶動居家辦公普及、視訊會議服務需求擴大，讓亞馬遜、微軟(Microsoft)等雲端大廠對數據中心的投資活絡，支撐半導體需求。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)6月時公佈預測報告指出，因記憶體需求將大增，帶動2020年全球半導體銷售額將擺脫去年(2019年)陷入大幅萎縮的局面、轉趨增長，預估將年增3.3%至4,259.66億美元。其中，2020年記憶體(Memory)銷售額預估將大增15.0%至1,223.58億美元。
半導體產業協會(SIA)6月1日公布，4月份全球半導體銷售額為344億美元，和2019年同期相比，銷售額提高6.1%。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)7月2日公布預測報告指出，因邏輯、晶圓代工廠投資穩健，加上記憶體投資將在2020年度後半回溫，因此預估2020年度(2020年4月-2021年3月)日本製半導體(晶片)設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)將年增7.0%至2兆2,181億日圓、將擺脫2019年度陷入萎縮(下滑7.8%)的局面。
關於今後展望，SEAJ表示，因預估邏輯/晶圓代工廠投資將持續穩健，因此預估2021年度日本製晶片設備銷售額將年增10.0%至2兆4,400億日圓、2022年度將年增4.6%至2兆5,522億日圓。2019年度-2022年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為7.2%。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)社長河合利樹於6月18日舉行的線上說明會上對半導體前端工程的製造設備需求抱持樂觀看法，稱「在考量武漢肺炎的影響後、仍預估(今年)市場規模將為史上最大」；TEL會長常石哲男6月18日接受日經新聞線上採訪時表示，「武漢肺炎催生了新市場、客戶需求較年初相比逐漸增強」。
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