MoneyDJ新聞 2023-09-18 10:26:23 記者 王怡茹 報導
隨AI浪潮帶動巨量資料傳輸量,資料中心的雲端運算需求加速引爆,使「矽光子及共同封裝光學元件(CPO)」成為產業關注焦點。晶圓級封測廠台星科(3265)前幾年開始投入高階矽光子(Silicon Photonics)封測領域,近期已獲美系網通晶片大廠客戶洽詢,法人看好,該新技術有機會成為推動公司未來營運的新動能。
考量消費性電子需求急遽降溫,台星科今年積極調整產品組合與產能配置,提高5奈米、4奈米AI/HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重,冀減輕景氣的不利影響。法人預期,公司為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴,預期在AI、HPC等高階封測訂單帶動下,第三季營運動能有望續回升。