精實新聞 2012-05-04 14:27:07 記者 賴宏昌 報導
應用處理器市場雖然高手如雲，但德州儀器(Texas Instruments Incorporated)說它還不打算豎白旗！德儀在應用處理器市場面臨來自蘋果(Apple Inc.)、ST-Ericsson、高通(Qualcomm)、以及三星(Samsung)的挑戰。
Thomson Reuters報導，德儀執行長Richard Templeton 3日在一場投資研討會上表示，無線應用晶片對德儀的重要性將會與日俱增。他說，以德儀目前的市場地位來說，應用處理器擁有相當耐人尋味的投資機會；德儀對於OMAP部門並無任何時間表。
那麼，德儀為何放棄行動基頻晶片事業？Templeton說那是因為公司覺得長期來說在那個領域競爭並沒有太大的意義。
德儀無線部門第1季營收年減43%(季減48%)至3.73億美元；營損達2,500萬美元，遜於去年同期、去年第4季的營益(1.41億美元、1.12億美元)成績。其中，OMAP應用處理器(用於亞馬遜Kindle Fire平板)營收呈現年增(季減)。根據IDC的統計，Kindle Fire第1季平板市佔率從去年第4季的16.8%大跌至4%。
應用處理器大廠高通2011年營收成長率居全球前10大半導體廠商之冠，達38.8%；市佔率排名從2010年的第9名躍升至第6名。德儀市佔排名維持在第4名。
德儀、iRobot Corp. 3月12日宣布結盟，雙方將透過德儀智慧多核OMAP平台攜手開發機器人技術。德儀OMAP部門副總裁Remi El-Ouazzane去年5月在接受彭博社專訪時指出，OMAP部門年營收未來將有機會攀升至30億-40億美元。德儀曾形容預計於2012年下半年問世的28奈米製程、智慧型多核心OMAP 5平台所創造出的破壞性移動體驗就像是亨利福特為汽車業引進的進步變革一樣。
