聯發科：合併雷凌後首推802.11ac Wi-Fi系統單晶片

精實新聞 2012-01-09 16:25:34 記者 郭妍希 報導

聯發科(2454)9日發布英文新聞稿宣布，正式發表合併雷凌之後首款能夠支援802.11ac Wi-Fi接點(AP)/路由器的系統單晶片(SoC)「RT6856」。這款SoC是專為傳輸、同步化與展示高品質家庭數位內容所設計，為業界首款透過同步雙頻(dual-band concurrent)Wi-Fi接點/路由器提供超高速無線網路的解決方案，同時也是專為聯網消費性電子產品設計的智慧卡(intelligent NIC)解決方案。

根據新聞稿，RT6856系統單晶片解決方案與聯發科所有PCIe Wi-Fi晶片(包括即將推出的802.11ac系列)都能完美相容。

CNET News曾於2011年12月16日報導，1月10日至1月13日於拉斯維加斯召開的消費電子展(CES)將展出多種次世代的802.11無線傳輸網路技術，同時也可首度看到汽車內建乙太網路。網通IC設計大廠博通(Broadcom)才在不久前秀出一款傳輸速度最快達1.4Gbps的最新802.11ac無線通訊標準，較骨幹網路(Gigabit)連線快上近50%。此外，Velocity最近也推出首款獲WiGig聯盟認證的802.11ad 60Ghz無線網路標準晶片組，最高處理速度可達到7Gbps。

博通、Velocity都承諾，要在CES展示上述無線網路晶片的樣本，預期成品可望在2012年年中問世。此外，Trendnet、思科(Cisco)、Netgear或友訊(2332)等網路業者也很有可能會展示同樣的最新無線技術。

博通行動無線事業群行銷副總裁Rahul Patel才在日前表示，消費者透過無線傳輸分享影音訊息的需求量越來越大，未來有更多的電子產品都將具有Wi-Fi裝置，預料進入2012年之後，802.11ac將逐漸成為市場新標準，同時，4G新一代通訊技術時代即將來臨，亦驅動802.11ac晶片需求攀升，預計最快2012年下半年，公司最新的802.11ac晶片將可望正式量產出貨。