MoneyDJ新聞 2022-05-24 07:50:42 記者 蔡承啟 報導
日美達成共識，將設立工作小組，研發次世代半導體(晶片)，而據日媒指出，該工作小組瞄準的對象為2奈米(nm)以下的先進半導體產品。
時事通信社、每日新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，日本首相岸田文雄、美國總統拜登在23日舉行首腦會談後發表的共同聲明中表示，日美將加強合作，打造半導體等強大的供應鏈，且將設立工作小組、研發次世代半導體。
共同聲明中指出，日美將和志同道合的國家/區域攜手強化供應鏈，將在半導體產能、次世代半導體的研發、應對半導體供應短缺等事項進行合作。
一直推動經濟安全保障、擺脫對中國過度依賴的岸田文雄23日在聯合記者會上強調和拜登會談的成果，稱「日美達成共識，將在包含最先進半導體研發在內的經濟安全保障領域上進行合作」。
日經新聞指出，日美計劃設立的工作小組將著手進行2奈米以下的先進半導體的研發。
報導指出，日美將攜手研發次世代半導體、確保供應鏈，目的是重建因新冠肺炎疫情擴散而中斷的供應鏈以及遏止正加強霸權主義的中國。
日經亞洲評論5月2日引述未具名消息報導，日本、美國政府已快要對攜手生產2奈米以下製程晶片達成共識，兩國也著手設計避免科技外洩的架構，中國是他們當心的對象。
報導指出，日本、美國希望追上台灣及南韓業者的2奈米晶片進度，最終以更為先進的半導體領導業界。除了2奈米製程外，「chiplets」(譯為小晶片，在單一基板上連結半導體)可能也是其中一個合作領域，尤其是在英特爾已具備生產知識的情況下。
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