《DJ在線》OLED加速滲透，COP興起、COF將式微?
MoneyDJ新聞 2019-11-18 11:34:49 記者 王怡茹 報導 根據拓墣研究調查，2019年智慧手機出貨量達13.83億支，OLED面板出貨比重達28.3%，較2018年增加3個百分點。OLED在智慧型手機滲透率持續提升中，近期市場傳出，2020年蘋果新機將全面採用OLED面板，使手機面板驅動IC之封裝型態發生結構性變化，市場高度關注，未來可能會有越來越多智慧型手機採用COP(塑膠基板覆晶封裝)，恐衝擊COF(薄膜覆晶封裝)產業。
究竟COF(Chip on Film)、COP(Chip On Plastic )的技術差異為何?若手機客戶未來需求漸漸往COP靠攏，對於相關封測業者會產生什麼樣的影響呢?
全屏手機趨勢下 COF躍升主流
隨手機用OLED面板成本與LCD逐漸拉近，包括三星、蘋果、華為等手機已把OLED螢幕當作自家旗艦款手機的標配，帶動OLED在手機面板滲透率快速升溫；拓樸研究院預估，今年手機面板出貨量將較去年衰退，惟OLED面板出貨量估較去年逆勢成長7%，其中剛性、柔性面板比重約是六比四。
目前全球高階手機所使用的AMOLED 面板幾乎由三星獨霸一方，而京東方、LGD也積極搶攻市場，不過，先前卡在良率不佳而無法放量；據傳，近來兩家公司良率已有提升，市場預期，明年或有機會供貨中國高階手機，也有可能打入蘋果低階產品。
手機面板趨勢轉變，亦牽動著面板驅動IC封裝技術的需求。現階段手機面板驅動IC所採用的封裝技術，大致有COF、COG(Chip On Glass)、COP三種，其中COF是把IC鑲於軟性基板上，再反折至螢幕背面，可達到窄邊框、全面屏效果；而COG、COP製程相同，都是將IC直接接合面板，差別是COG是用在玻璃板(LCD螢幕)，COP則是柔性OLED，利用其可彎曲的特性，實現真正無邊框體驗。
去年，智慧型手機掀起全螢幕潮流，手機驅動IC的封裝方式由以前COG，轉往COF，包括蘋果、華為等大廠，甚至是部份中低階智慧型手機，均爭相採用。當時，由於COF捲帶供應商不多、產能供不應求，帶動了一波COF漲價潮，也使易華電(6552)、南茂(8150)、頎邦(6147)等COF族群躍上檯面。
產值貢獻：COF>COP>COG
對面板驅動IC封測廠而言，三種技術對業績的貢獻並不同。以南茂為例，若傳統COG對公司的單顆封測產值為「1」，8吋COF(用於4K、8KTV)約會是傳統的2倍，若整合成TDDI(整合觸控功能面板驅動IC)，則倍增到5倍，主要係COF多了一次FT(成品測試)，且TDDI測試時間較長；而COG整合TDDI則為傳統COG的3倍，至於COP的貢獻度與此相近。(見下面的封裝產值比較&驅動IC封裝流程圖)
南茂指出，目前確實有感受到客戶對COP的興趣提升，由於公司OLED產品佔DDIC營收比重僅3-4%，未來具備成長空間；同時也看好OLED的長期趨勢，因其測試時間長，部分甚至跟TDDI有得拚(TDDI測試時間約為單顆面板驅動IC的3倍)，對業績貢獻值得期待；而DDIC測試機台則為因應OLED需求，也有增加投資的規劃，但終端市場需求仍待評估、尚未實踐。
法人認為，儘管今年電視面板市況偏疲，然手機需求相對強勁，TDDI封測需求顯現，而12吋COF產能利用率也趨近滿載，加上記憶體市況(記憶體產品營收佔比高)復甦，均有利於公司營運；全年來看，今年營收估高個位數成長，且在業外挹注(易華電處分利益)下，EPS可站穩3元，明年業績表現亦看樂觀。
封裝產值比較&驅動IC封裝流程：
頎邦也說，COP封測比傳統COG價格好很多，且COP跟COF製程相似，公司也有能力承接訂單。展望第4季，法人則預期，目前電視面板需求低迷，恐影響公司大尺寸面板驅動IC封測訂單，本季估季減6-10%，惟全年營收則可優於去年，EPS估6.3~6.5之間。
蘋果明年全面採用OLED機率不高
針對近期市場傳出明年蘋果手機有可能全數改採OLED面板，業內人士分析，此機率很低，主要係OLED面板成本雖逐漸與LCD拉近，但仍相對較高。此外，即使COP製程中少了軟板及一次測試工序，整體成本低於COG，但封裝過程若出錯，等於整片面板都得報廢掉，反而比COG成本更高；因此，就長期趨勢來看，COP確實是柔性面板手機的最佳選擇，惟目前尚有良率不佳問題待克服，並不會那麼快成型。
簡單總結一下，目前硬性OELD面板智慧型手機驅動IC封裝技術主要採用COF，而軟性OLED因可彎曲特性，正朝向COP發展，至於出貨量最大LCD則是採用COG或COP，且因窄邊框、大螢幕趨勢持續，加速往COF轉換；據調查，明年COF手機機種占全球智慧型手機的滲透率將自今年的約30%提升到40%。
對COF族群來說，基於中低階智慧型手機仍將使用LCD或硬性OLED面板，在封裝技術上，明年應該還是以COG為主，並持續往COF轉換，相關基板供應商如易華電、封測廠可望持續受惠。而OLED面板仍是高階機種智慧手機主流，短期來看，並不會太快全數轉換成COP，不過，未來若良率進一步提升，客戶採用意願大增，頎邦、南茂也有產能及技術可以因應，不會受到太大影響。
配圖來源：南茂/頎邦法說會資料
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