金居拓軟板與鋰電池應用新產品 預計年底投產

精實新聞 2012-02-29 11:56:05 記者 楊喻斐 報導

電解銅箔廠金居(8358)近年來積極拓展藍海市場，往軟板與鋰電池應用發展，預計最快今年底將開出新產品的產能，盼明年開始挹注營收。

金居表示，預計今年底將開出130-150噸/月的新產能，主要因應軟板與鋰電池所需，相關產品均已進入送樣認證階段，惟實際的營收貢獻可能要到明年。

金居指出，過去壓延銅箔是唯一能符合摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔，但這2年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求，已逐漸改採價格較低的軟板型電解銅箔。

金居強調，公司是台灣第一家可生產軟板用電解銅箔的公司，目前已完成生產測試並已獲得一些客戶端認證。

另外，金居在鋰電池用銅箔開發進度上也有所斬獲，初步以消費性電子產品用鋰電池為主攻市場，未來則以車用領域為終極目標。