精實新聞 2013-11-25 12:41:40 記者 王彤勻 報導
半導體巨擘英特爾執行長Brian Krzanich於其上任後的首場法說宣布，英特爾將擴大晶圓代工業務，運用其先進製程優勢為其他廠商代工晶片，且範圍將擴及採ARM架構生產的晶片，目標顯然是瞄準行動通訊市場而來，外界也聚焦英特爾擴大晶圓代工事業對台積電(2330)可能造成的影響。不過外資普遍認為，像是高通這樣與英特爾在行動通訊晶片領域直接競爭的對手，向英特爾釋單機會渺茫，至於蘋果與英特爾之間也仍存在利益衝突，因此並不認為英特爾放寬晶圓代工策略將威脅台積地位。
美林指出，Krzanich的談話重點，包括明年英特爾將持續在先進製程積極投入，同時設定對平板晶片出貨成長的遠大目標(成長4倍至4千萬顆)。此外，根據英特爾預定的時程，其3G/4G modem晶片整合AP處理器的整合型晶片，將分別於2014年下半、2015年推出。值得注意的是，Krzanich表示，英特爾將對「任何」在先進製程有需求的客戶開放晶圓代工業務，即使對競爭者也將如此。
惟美林提醒，事實上，英特爾對於朝ARM陣營敞開懷抱的說法已是老生常談，但這不只是英特爾一廂情願的問題，而得兩情相悅(Who chooses who)。美林觀察，市面上主要的基頻晶片(baseband)和AP處理器廠商，與英特爾合作的意願恐都不高，主要是沒有人想與像英特爾這麼強大的對手，分享晶片設計的know-how等細節。美林指出，英特爾的晶圓代工客戶基礎仍相對有限，除非三星或格羅方德於2015年無法成功量產14奈米製程，英特爾才有較大的搶單機會。
此外，美林分析，台積電憑藉著20奈米製程，估計將會吃下2014年所有主要的行動通訊大客戶(包括蘋果)訂單。而即便先前市場不斷傳出蘋果A8處理器可能釋單予英特爾的說法，不過最後出線的還是台積，可見英特爾要想搶走下一世代的蘋果AP訂單也並非易事。美林認為，最可能發生的狀況，是蘋果下一世代的AP處理器訂單主要供應商仍是台積，而蘋果可能在三星與英特爾之間擇一，做為第二供貨來源。因此美林對台積於晶圓代工的領導地位看法不變，仍維持台積的買進(Buy)評等，以及131.1元的目標價。
麥格理也指出，英特爾釋出將擴大晶圓代工業務的說法，雖引發英特爾是否將展開對高通(Qualcomm)、nVidia(輝達)甚至對蘋果搶單動作的看法，以及該作法可能威脅到台積的聯想，惟英特爾仍堅持研發自己的行動通訊解決方案，同時蘋果也將PC等級的64位元處理器轉而應用於行動通訊裝置，英特爾與蘋果之間實則存在不小的利益衝突。因此麥格理認為，英特爾為利基型產品進行晶圓代工的定位並無改變，台積電本著不與客戶競爭的「大同盟」(Grand Alliance)策略，於晶圓代工的領導地位可望持續穩固。因此麥格理仍維持台積的優於大盤(Outperform)評等，以及127元的目標價。
麥格理進一步指出，英特爾爭取蘋果的代工訂單雖然不能說完全不可能，不過蘋果已在包括iPhone 5s、iPad Air、新款iPad Mini當中率先採用64位元的A7處理器，而隨著蘋果對處理器位元數規格的拉高，也可能對英特爾傳統的x 86 CPU架構形成挑戰，考量到這層關係，英特爾要搶蘋果處理器訂單又蒙上一層變數。
大摩(Morgan Stanley)也持類似看法，指出英特爾的確有足夠產能以因應客戶的需求，不過問題始終在於考慮到彼此的競爭關係，客戶是否願意找上英特爾來代工。大摩認為，像是高通這種在行動通訊晶片領域直接與英特爾對打的競爭者，英特爾應該也不會想要接單。
