發展AI客製化記憶體 華邦電有意組先進封裝聯盟

MoneyDJ新聞 2023-10-28 22:54:15 記者 萬惠雯 報導

針對AI記憶體市場，華邦電(2344)鎖定邊緣AI領域，而邊緣AI所需要的容量以及頻寬，正是公司AI客製化記憶體「CUBE」適合發展的市場；華邦電總經理陳沛銘表示，CUBE目前已與許多客戶在做初階段的概念驗證POC，有效出貨會在明(2024)年下半年，但也因為在與客戶試做的過程中發現，要把SOC加記憶體封裝有其難度，所以有意切入到先進封裝領域，而最難做的部分會由華邦電來努力，另外也會與其它的封測業者合作，有意組成產業聯盟，一起朝3D封裝的方向替客戶服務。

陳沛銘表示，華邦電CUBE方案所做到I/O的數量可達到2000個，用一般封裝技術很難做得起來，所以在考量除一線晶圓代工業者提供的3D先進封裝技術之外，華邦電也擬為客戶解決SOC加記憶體封裝技術最困難的部分；若是在40um等級的Micro Bond微凸塊技術，則會請目前已很成熟的封測廠商來幫助，更難的15um以下的Hybrid Bond技術，華邦電會自己來幫客戶做。

陳沛銘表示，目前華邦電已在台中廠佈建3D封裝製程，也會申請專利，已有與客戶在試做當中；未來則希望可組一個產業聯盟，大家一起合作。

(圖片來源：資料庫)