MoneyDJ新聞 2024-03-25 11:12:43 記者 王怡茹 報導
在AI熱潮帶動下，CoWoS需求全面引爆，包括晶圓代工龍頭、IDM、專業封測代工廠(OSAT)無不積極搶進先進封裝領域，相對也為台系設備商創造絕佳機會。其中，PCB設備商也將其視為重要成長動能，並有多家業者已取得先進封裝相關訂單，有望在當前仍具不確定性IC載板市況下，增加其他的營運助力。
台積電(2330)全力衝刺CoWoS產能，目標2024年翻倍成長，2025年也將持續擴增。公司自2023年4月重啟對CoWoS設備的下單，第2~4波追加則分別落在6月、10月、2024年2月左右。業界推估，其CoWoS月產能於2024年底有可能來到4萬片以上。
看準商機，目前不少PCB相關設備廠商大舉進軍先進封裝領域，以拓展多元業績增長來源。其中，群翊(6664)主要針對ABF製程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，已陸續獲得歐美IDM、晶圓代工大廠、封測大廠認可，2024年還有機台逐步出貨。
志聖(2467)已切入CoWoS、SoIC供應鏈，並獲選2023年優良供應商，主要提供暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備。法人估，隨著交機高峰來臨，預期半導體業務占公司營收比重有望從2023年的約15%，進一步成長到2~3成，有利優化產品組合。
科嶠(4542)則是與家登(3680)結盟，將自己核心技術轉型到半導體，進而布局高階封裝所用的精密載板。公司配合家登開發一套Panel FOUP清洗機(晶圓載具清洗機)，僅花了6~8個月即完成上線，目前已切入台灣、美、韓等多地重要客戶。
牧德(3563)2023年6月份引進策略性投資人封測龍頭日月光(3711)，雙方的合作聚焦在先進封裝所需的檢測設備，包括載板檢測設備、晶圓段檢測、打件上的晶圓設備開發等，並規劃2024年1月、4月與6月陸續推出三款客製化半導體相關設備。早前業界傳出，公司3月通過部分驗證，並順利取得約20台訂單，預計自第二季末起逐步認列營收。
