MoneyDJ新聞 2024-12-27 09:00:05 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商柏承(6141)展望明(2025)年，董事長李齊良表示，明年最大的動能是手機板，公司在重新認證小米後，客戶給的價格也回到合理的水準，也因為手機板的價格回升，將推動損益表現改善，且明年昆山廠的負擔遠離，南通廠的效益將得以發揮。
柏承今年的生產基地在台灣、昆山以及南通廠，台灣廠占營收20%-30%，昆山廠虧損嚴重，在今年9月正式關掉產線，並將訂單轉到南通廠，未來中國只會剩南通廠，但因為昆山廠在關廠後還有一些費用會陸續支出，預計在12月時，昆山廠以及南通廠兩廠加起來會回到損平表現。
李齊良表示，南通廠因為是新廠，人均產值可提升到14.5萬人民幣，產品尺寸也可以做到大尺寸約4.6平方呎/片，ASP也可提升到135元人民幣/平方呎，推動整體南通廠產值可達8000萬元人民幣/月。
南通廠目前已在量產RGB直顯屏、通訊模組、IOT的HDI高階電路板，鏡頭用的軟硬結合板，在樣品階段的則有零件封裝載板。
柏承表示，台灣廠會持續增加測試板、burn in老化板產品，追求ASP的提升，逐漸降低低毛利率產品占比；南通廠在經過一連串的客戶驗證後，自9月開始訂單拉升，12月訂單金額已有2500萬元人民幣，Q4雖然還是虧損，但已近損平。
未來產品比重規劃上，南通廠部分，RGB直顯屏占比重23%、手機占35%、智能互聯產品占28%、網通占9%、其它占5%；台灣廠部分，半導體測試板占43%、量產產品占40%、樣品占17%。
柏承前三季營收18.57億元，毛損率15.9%，營損率34.5%，稅後虧損6.79億元，每股虧損5.99元。
(圖片來源：資料庫)
