三星、ARM宣布合作2奈米製程 致力催生AI SoC

MoneyDJ新聞 2024-02-21 11:20:37 記者 郭妍希 報導

Tom`s Hardware、ZDNet等外電報導，三星20日透過新聞稿指出，三星即將問世的製程技術，是基於「環繞式閘極」(gate-all-around；GAA)架構的多橋通道場效電晶體(Multi-Bridge-Channel FET；MBCFET)。三星表示，雙方聯手將催生全新等級、支援生成式AI功能的系統單晶片(SoC)。

雙方合作重點在將安謀Cortex-A、Cortex-X通用CPU核心，針對三星次世代2奈米製程最佳化。不過，兩家公司並未揭露，安謀是否要為三星預計2025年問世的SF2製程或2026年要推的SF2P製程量身訂製IP。

安謀、三星表示，Cortex-A、Cortex-X核心將進行廣泛應用，當中包括「次世代資料中心及基礎建設客製晶片」、智慧型手機，以及各式不同的小晶片(Chiplet)解決方案，這些應用都需要高效能的通用CPU核心。

安謀、三星客戶可依據自身客製設計的需求，取得依三星2奈米製程最佳化的Cortex-A或Cortex-X核心版本授權。這能簡化研發流程、加快上市速度，也意味著未來遲早會出現三星製造的資料中心及相關應用2奈米設計。

跟當前廣泛使用的「鰭式場效電晶體(FinFET)」電晶體不同，採GAA架構的電晶體可以不同方式微調，將效能、功耗及密度最佳化。市場相信，三星、安謀這兩家科技巨擘聯手，前景應該相當可期。

BusinesKorea、韓國經濟日報全球版(KED Global) 2月15日引述業界消息報導，三星的2奈米先進製程技術贏得首筆訂單，客戶為日本獨角獸AI新創Preferred Networks (PFN)，將代工AI加速器等半導體。

PFN自2016年就開始跟台積電(2330)合作，這次卻選擇三星2奈米來打造次世代AI晶片。業界內部人士猜測，三星同時擁有記憶體、晶圓代工服務，能提供高頻寬記憶體(HBM)、製造及2.5D先進封裝技術的一站式(turnkey)解決方案，是雀屏中選的原因。

三星行動應用的2奈米製程將於2025年量產，之後幾年會陸續拓展至其他領域。三星規劃，2026年會將2奈米應用至超級電腦、電腦叢集需要的高效能運算(HPC)晶片，2027年會拓展至車用晶片。另外，三星打算2027年量產更先進的1.4奈米晶片。

台積電目前領先三星，向蘋果(Apple Inc.)、輝達(Nvidia Corp.)等客戶提供2奈米晶片，預計2025年進入量產期。

(圖片來源：三星電子)

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