《DJ在線》台積衝刺先進封裝，設備供應鏈取單各憑本事

MoneyDJ新聞 2023-07-31 10:47:39 記者 王怡茹 報導

AI趨勢銳不可當，晶圓代工龍頭台積電(2330)急迫擴充CoWoS產能，同時也全力衝刺業界最先進的3D小晶片堆疊技術SoIC(系統整合晶片封裝)，並獲得AMD、APPLE兩大客戶青睞。市場看好，隨台積電大舉拓展先進封裝版圖，未來幾年產能將呈現跳躍式成長，相關設備供應商明(2024)年營運將迎來好光景。

台積電在全台設有五座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，其中位於竹南的第五座封測廠AP6，則聚焦3D封裝與晶片堆疊等先進技術，提供先進的SoIC(系統整合晶片封裝)、WoW(晶圓堆疊晶圓)、CoW(晶片堆疊晶圓)技術。而第六座先進封裝廠將落腳竹科銅鑼園區，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。

業界認為，隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆疊層數也越多，將會帶動更多封裝設備需求。從現在最熱的CoWoS來看，推估今年底月產能將達到1.2~1.4萬片，明年將翻倍成長，到年底至少會達到2.4萬片，甚至超過3萬片。

台廠在取單上，據了解，辛耘(3583)取得龍潭廠多數濕製程設備訂單，初估達10台以上，若加計竹南廠部分，辛耘、弘塑(3131)等兩家濕製程供應商約拿下近30台訂單；而均華(6640)、志聖(2467)等G2C+聯盟成員，則約獲得龍潭廠逾40台設備訂單。法人預期，今(2023)年第四季至明年首季進入大量交機期，有望挹注今年半年、明年業績表現。