MoneyDJ新聞 2024-10-17 11:24:57 記者 李宜秦 報導
面板及LED產業受到中國企業價格競爭影響，整體市況不佳，產業持續供過於求，各家廠商無不力拼轉型，有多家廠商鎖定半導體商機，如面板雙虎藉由售廠開啟技術合作機會，面板設備廠商也跨足新領域，發展半導體設備等，冀能藉此擺脫面板及LED產業的景氣波動。
面板雙虎積極轉型，群創(3481)跨入半導體領域，先前已售4廠予台積電，交易金額171.4億元、處分利益147億元，董事長洪進揚曾表示，未來仍會持續活化資產，期許藉由售廠開啟與半導體廠的技術合作，市場傳出群創將再售廠予台積電，並以與4廠具有地緣關係的3廠或5廠為可能標的。
根據群創規劃，Chip-first(先晶片製程)將於今年底量產，明年第一季開始貢獻營收；RDL(導線重布層)仍在驗證階段，預期1-2年後量產；TGV封裝(玻璃通孔)約在2-3年後量產。
友達(2409)近日也出售台南廠房予記憶體大廠美光，交易總金額74億元，預計處分利益41.74億元。公司表示，此次交易之後，亦開啟雙方公司未來更多面向的合作機會。賣廠合作可望為轉型再創新契機。
此外，友達也自永續解決方案切入半導體產業，由於半導體廠房需要大量的水資源及能源管理用於冷卻，友達宇沛提供淨零碳排、水資源管理與循環經濟、能源管理與友善環境的永續智慧製造解決方案，包括異味處理、能源管理均為重要業務，友達宇沛近三年來營收都呈現雙位數成長，同時持續獲利。
自動化設備製造廠廣運(6125)自去年開始發展半導體設備，其中半導體物流設備將於今年第四季開始陸續交貨，空中走行無人搬運車(OHT)、自主移動機器人(AMR，Autonomous Mobile Robot) 也正陸續出貨，今年半導體營收可望較去年翻倍成長，目前接單需求審慎樂觀，未來仍會持續擴充此領域。
AOI檢測設備廠晶彩科(3535)近年持續發展AOI業務，旗下AI／AOI設備獲得Micro LED、半導體及PCB產業採用，期許可進一步出貨放量，未來將佈局量測設備，也希望搶進半導體封裝測試、載板檢測等新領域，擴大營運動能。展望明年除傳統顯示器外，新型顯示器也有機會放量，至於半導體領域的產品，如先進封裝設備等的驗證週期較長，會陸續推出相關產品，冀能得到客戶認證，明年營運目標優於今年水準。
另LED廠商惠特(6706)也持續佈局半導體業務，積極轉型發展半導體設備，包含光電半導體測試解決方案、半導體及其他測試設備、雷射微細加工設備、設備製造中心等，未來重點發展產品包括DI成像設備、CPO設備、先進封裝雷射製程設備等，其中DI成像設備將於明年出貨10-20台；CPO設備部分則已有國外廠商驗證。
惠特今年第四季承接先進封裝(CoWoS)代工業務，預計10月開始挹注營收，目標第四季轉虧為盈。法人看好，惠特CoWoS代工業務訂單動能可持續至2025年，DI成像、CPO設備則後勢可期。
（圖／記者拍攝）
