SEMI北美晶片設備製造商BB值報0.87，創12月新低

精實新聞 2012-08-17 07:12:33 記者 賴宏昌 報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)16日公佈，2012年7月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.87，創2011年12月(0.85)以來新低，為連續第4個月呈現下滑，並且為連續第2個月低於1。0.87意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值87美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，7月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為12.787億美元，創一年以來新低，較6月下修值(14.243億美元)大跌10.2%，並且較2011年同期的13.0億美元下滑1.5%。

7月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為14.765億美元，較6月下修值(15.357億美元)下滑3.9%，並且較2011年同期的15.2億元短少2.9%。

半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)於15日美國股市收盤後表示，本季(8-10月)營收預估將季減25-40%(相當於14.04億-17.55億美元，中間值為15.795億美元)。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期應材8-10月營收為19.4億美元。