MoneyDJ新聞 2016-11-02 09:19:06 記者 蔡承啟 報導
印刷電路板(PCB)/IC基板暨車用排氣濾淨裝置(DPF)大廠Ibiden 1日於日股盤後發布新聞稿宣布，因PC市場減速、智慧手機成長鈍化，加上與同業之間的競爭加劇，導致電子部門(包含PCB及IC基板)銷售遠遜預期、且對該部門提列約500億日圓固定資產減損損失，故今年度(2016年4月-2017年3月)合併營收目標自原先預估的2,880億日圓下修至2,550億日圓(將年減18.8%)、合併營益目標自60億日圓大砍至1億日圓(將年減99.6%)、合併淨損額自原先預估的30億日圓大幅下修至635億日圓(上年度為純益75.30億日圓)。
Ibiden並同時公布今年度上半年(2016年4-9月)財報：合併營收較去年同期大減18.5%至1,289.73億日圓、合併營益驟減83.8%至19.98億日圓、合併淨損額為29.66億日圓(去年同期為純益114億日圓)。
Ibiden表示，因同業競爭激烈，加上「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」上市拖累該公司智慧手機IC基板(CSP、晶粒尺寸封裝)銷售減少，故4-9月期間電子部門營收較去年同期大減33.9%至508億日圓、營損額為21.45億日圓(去年同期為營益69.67億日圓)。
4-9月期間Ibiden陶瓷部門(包含DPF等產品)營收下滑7.1%至490.95億日圓，營益下滑55.6%至12.73億日圓。
日經新聞2日報導，Ibiden電子部門業績慘，主要是因為和台灣廠商研發的新型封裝競爭激烈所致。報導指出，Ibiden社長竹中裕紀1日表示，「現在是最痛苦的時期」，不過竹中裕紀強調，待今年度將減損處理完成後，明年度將力拼反轉情勢。
日經新聞指出，Ibiden今後將開始生產智慧機用薄型新零件，藉此對抗台灣廠商。報導指出，Ibiden雖未公布顧客名單，不過據悉因來自蘋果(Apple)的需求不振、故Ibiden正積極擴大其他銷售通路，不過據竹中裕紀指出，「中國等智慧手機廠雖有上門探詢零件供應事宜，只是若壓低價格出貨的話、恐讓虧損進一步擴大」。
根據Yahoo Finance的資料顯示，截至台北時間2日上午9點14分為止，Ibiden狂崩11.05%至1,368日圓。
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