期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單，南韓媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業，發展半導體封裝業務。而且，根據相關知情人士指出，雙方已經完成收購 PLP 業務的協議，將在 30 日的理事會進行討論，並在月底或下個月初公布。
報導表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業的原因，起源於 2015 年時，當初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還是由台積電、三星電子分別生產。但是，台積電自己研發出扇出型晶圓級封裝技術（InFO FOWLP）技術後，不僅首次在手機處理器上商用化，並以此技術擊退三星電子，拿下到 2020 年為止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨家生產訂單。
相關人士表示，當時會有這樣的結果，完全是三星電子忽視半導體封裝技術所付出的代價。封裝技術是指晶片加工完畢後的包裝作業，該工程為的是要保護晶片不受外部濕氣、雜質影響，並使主要印刷電路板能夠傳送信號。該工程在半導體制程中屬於後期工程，相對來說較不受關注，但卻也是影響半導體性能的一個重要環節。
報導進一步指出，三星有之前的失敗經驗後，就在 2015 年成立特別工作小組，以三星電子子公司三星電機為主力，與三星電子合力開發「面板級扇出型封裝 (FOPLP）技術」。FOPLP 是將輸入/輸出端子電線轉移至半導體晶片外部，可以提高性能的同時，也能降低生產成本。特別的是，FOPLP 是利用方型載板進行競爭的技術，預計將比台積電的 FOWLP 的生產效率要高。
之前，三星電機已經成功達成 FOPLP 開發與商用化的目標。2018 年，三星電子推出的智慧型手錶 Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術的成果。不過，雖然三星順利取得 FOPLP 初步成果，但該技術仍有許多不足的地方。市場人士指出，三星雖然擁有智慧型手錶處理器封裝技術的經驗，但是還需要能提供給數千萬臺智慧型手機的產能與經驗。目前，三星電子 FOPLP 技術只有一條 FOPLP，產能相對不足。
而就因為三星看重該項技術，因此認為子公司三星電機投資力不足，所以希望透過三星電子併購三星電機半導體封裝 PLP 事業之後，注入集團的資源，並讓技術與生產力快速提升，在 2020 年蘋果與台積電合約結束後，希望有機會重新爭取蘋果代工訂單。知情人士指出，一旦收購動作成功，預計三星電子也能藉此加強半導體封裝競爭力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等製程發展，隨著三星電子在晶圓製造前進更先進的製程，屆時封裝技術能發揮的效用也會越趨明顯。
除此之外，三星電子為擴大半導體封裝技術陣容，不僅開發 FOPLP，也開發與台積電類似的 FOWLP 技術。若三星正式投資半導體封裝，則半導體封裝產業的重要性能夠被凸顯，預計也能刺激南韓該產業的發展。不過，對於相關報導，包括三星電子與三星電機兩公司均三緘其口，不發表任何評論。(本文由科技新報授權轉載，首圖來源:Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0)
