MoneyDJ新聞 2021-10-05 06:59:24 記者 蔡承啟 報導
因半導體市場擴大、看好高性能半導體用覆晶(Flip Chip)基板需求將持續暢旺，日本新光電工(Shinko Electric)計畫砸下逾千億日圓擴產、將覆晶基板產能提高5成。
新光電工4日於日股盤後發布新聞稿宣布，因AI(人工智慧)、IoT以及5G，推升半導體需求，因此為了因應今後半導體市場擴大，將砸下1,580億日圓擴增覆晶基板等半導體零件產能。
新光電工指出，覆晶基板使用於PC、伺服器用CPU等高性能半導體上，預估今後需求將持續旺盛，因此計畫在2022-2025年度期間合計砸下1,400億日圓增產覆晶基板。新光電工目前利用更北工廠(位於日本長野市)、若穗工廠(長野市)和高丘工廠(長野縣中野市)等3座據點生產覆晶基板，而新光電工除了將擴增更北工廠、若穗工廠產能之外，也將在長野縣千曲市興建覆晶基板新工廠，藉此將覆晶基板產能較現行提高約50%。
新光電工指出，更北工廠、若穗工廠的增產工程預估將在2023年度啟用生產；覆晶基板新工廠預計在2022-2023年度期間興建、2024年度後陸續啟用生產。
除增產覆晶基板之外，新光電工也將增產半導體製造設備用核心零件「陶瓷靜電吸盤(ceramicelectrostatic chuck)」，計畫在2021-2023年度期間投資180億日圓，在現有的高丘工廠內興建新廠房。該座新廠房預計2021年12月動工、2023年3月完工、2023年度下半年(2023年10月-2024年3月期間)啟用生產，屆時合併現有產房已著手進行的增產工程計算、陶瓷靜電吸盤產能將可擴增至現行的約2倍水準。
全球半導體銷售額將創歷史新高
日本電子情報技術產業協會(JEITA)6月8日發布新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，因記憶體需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導體銷售額預估將年增19.7%至5,272.23億美元，年增幅將為2018年來首度達到2位數(10%以上)水準，且年銷售額將遠超2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。
WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備銷售有望創空前新高
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預期將進行高水準的投資，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製半導體(晶片)設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日圓、將連續第2年創下歷史新高紀錄。
關於今後展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水準將維持，因此預估2022年度日本製晶片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓、將首度突破3兆日圓大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為10.5%。
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