日月光拓先進封裝產能，明年相關業績拚倍增

MoneyDJ新聞 2023-12-26 08:12:11 記者 新聞中心 報導

看好AI(人工智慧)和CPO(光學共封裝)等需求成長，封測龍頭日月光投控(3711)昨(25)日宣布擴充先進封裝產能。日月光投控公告，其子公司日月光半導體將承租同集團台灣福雷電子的高雄楠梓廠房，以擴充封裝產能。

日月光投控表示，本次日月光半導體承租台灣福雷電子位在高雄楠梓區的廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺(約4,735坪)，使用權資產總金額預計為7.42億元，主要目的為集團內廠房空間整體規劃和有效運用，並擴充封裝產能。

雖然日月光未直指此舉是為了因應明(2024)年先進封測產能所需，但市場認為，日月光今年在多次法說會中均表示，看好未來幾年AI帶動的先進封測需求，加速擴充產能是意料中，預估日月光明年先進封裝業績可望較今年倍增；另外，市場也預期，日月光本次擴產主要目的是擴充AI晶片先進封裝產能，但並非和CoWoS封裝相關。