精實新聞 2011-12-28 10:35:28 記者 楊喻斐 報導
2011年即將畫下句點，2011年對於動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)產業實屬充滿不確定性因素的一年，原本業者期待2年的好光景非但落空，反而遭受到比2008年金融海嘯更加嚴峻的環境。回顧2011年DRAM產業，研究機構集邦科技整理六大重要事件，包括價格崩跌、減產風潮、新世代製程加速更迭、產業積極轉型以及日本311強震、泰國半世紀以來洪災所帶來的衝擊。
回顧2011年，對於DRAM產業而言更加艱困，不僅是天災頻傳，陸續造成DRAM供給與需求的衝擊以外，由於PC產業受到平板電腦崛起所造成的生態變化，對DRAM的消耗量產生重大的影響，消費者追求輕薄的硬體需求，另對DRAM的需求大幅趨緩，並改採NAND Flash設計，亦造成下半年供過於求的嚴峻態勢。
針對2011年的DRAM產業，集邦科技整理出六大重要事件：第一，統計今年以來，DRAM合約顆粒價格跌幅達58%，現貨價格跌幅更高達70%。以DDR3 2Gb合約顆粒價格自5月高點2.13美元下跌迄今約0.88美元，跌幅達58%，而現貨市場價格更從年初2.32美元下滑至0.7美元，跌幅更高達70%，直逼2008年金融風暴低點。
第二，2011年下半年開始DRAM廠陸續宣佈減產，由於DRAM顆粒價格跌幅過大，甚至已跌破現金成本，爾必達率先宣布減產開第一槍，緊接著其他DRAM廠也跟進下宣佈減產，減產幅度高達21%，其中台系DRAM廠投片減幅甚至高達44%，影響最大。
第三，次世代製程轉進難度增加，且更迭速度加快，使得DRAM廠差距逐步擴大。由於製程轉進伴隨著的是龐大的研發費用，如三星已逐漸跨入20nm製程，海力士與爾必達則是於下半年積極轉進30nm製程，反觀台系廠商仍停留在40nm甚至50nm製程，如此差距下，台系廠仍苦思未來發展方向。
第四，日本311大地震重創DRAM產業上游供應鏈。日本東北大地震衝擊，衝擊矽晶圓的供給及後續限電的措施，當時全球DRAM產出造成影響，尤其以越後半導體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴重，亦讓當時的矽晶圓的產出充滿不確定的因素，但缺貨的疑慮很快隨著矽晶圓廠的復工而消散，導致DRAM價格於5月份起一路下滑至年底。
第五，台系DRAM廠逐步退出標準型DRAM市場，轉型代工及非標準型DRAM業務。標準型DRAM市況嚴峻，台系DRAM紛紛退出市場，如茂德(5387)因財務問題大幅減產，力晶(5346)轉型代工及非標準型DRAM業務，南科(2408)與華亞科(3474)則是減少投片以求渡過DRAM產業寒冬。
第六，泰國洪災衝擊硬碟供應鏈，進而影響PC出貨甚至DRAM價格。泰國發生半世紀以來最嚴重的洪災，進而波及硬碟出貨，其中以WD受創最為嚴重，Seagate及Hitaichi雖未受到嚴重衝擊，但也因當地交通中斷導致出貨不順，整體全球所造成的缺口約在10-20%，所幸惡水已退出，相關業者也展開復工之路，預估硬碟的缺口將在2012年2月逐漸復原。
