美國防部提供德州電子研究所8.4億美元設立微電子製造中心
美國國防高級研究計劃局(Defense Advanced Research Project Agency, DARPA)為確保美國國家安全和全球軍事領導地位，2024年7月18日公布選定德州大學奧斯丁分校之德州電子研究所(Texas Institute for Electronics, TIE)，協助美國防部開發新世代高性能半導體微系統。
根據雙方協議，TIE將建立國家級研發和原型製造開放設施，協助美國防部能製造更高性能、更低功耗、重量輕、體積小之防禦系統。相關技術可應用於雷達、衛星成像、無人飛行器或其他系統。
TIE為德州大學奧斯丁分校支援成立的半導體聯盟，新的半導體微系統設計將通過3D異構整合(3D Heterogeneous Integration, 3DHI)。此為半導體製造技術，利用精密組裝技術將各種材料和零件，整合至微系統。
該專案總投資為14億美元，DARPA提供8.4億美元獎勵係，係對德州議會投資TIE 5.52億美元的可觀回報。TIE資助2項德州大學製造設施現代化，以強化美國的長期技術領先地位。相關設施也將向產業界、學術界和政府部門開放，以支援國防部門和半導體產業的軍商兩用創新，其中也將包括改善社會的初創企業及先進技術。
TIE創辦人兼首席技術官、德州大學奧斯丁分校機械工程教授S.V. Sreenivasan表示：該所正在利用Cockrell 工程學院的半導體人才，建立由半導體技術專家和主管組成之優秀團隊，創建全國性3DHI微系統卓越中心。包括聘請美光科技前資深副總裁John Schreck擔任總裁。也將投資德州勞動力發展，創建可持續的人才生態系，以支援TIE未來需求。
TIE由德州當地政府、半導體和國防電子企業、國家實驗室和國家認可之學術機構組成，擁有8.4萬平方英尺先進無塵室。該中心成立於2021年，目標係創建全美公認的3DHI技術、領航級製造設施和半導體勞動力發展中心。(資料來源：經濟部國際貿易署)
