MoneyDJ新聞 2021-06-21 13:32:07 記者 邱建齊 報導
石英產業上一波營運高峰在2012年，主要受惠3G轉4G；而在5G持續往正式商轉之路邁進的趨勢下，石英元件龍頭晶技(3042)去(2020)年營收已突破110億元創歷史新高。展望今(2021)年，法人表示，隨著5G商機持續放大，加上電動車與物聯網等明星級應用也將發威，除了晶技將再寫新里程碑、營收挑戰150億元，包括加高(8182)、泰藝(8289)、希華(2484)營收均可望年增逾3成分別突破2012年或2017年的歷史高點，台嘉碩(3221)則除營收續創高、更可望虧轉盈。
姑且不論電動車與物聯網或其他應用，光是4G轉5G帶動的需求力道就會明顯高過3G轉4G。IDC預估，全球智慧型手機今年需求量可望年增約9%達14.2億支，其中5G手機比重將由2020年約21%提升至4成以上；亦即5G手機今年出貨量可望由去年的2億多支翻倍到5億多支，5G手機換機潮為頻率元件出貨量先掛出立於不敗的保證。
加上基地台等5G基建持續推展，都有助頻率元件用量大增。晶技董事長林萬興曾表示，5G基地台因需增加許多小基站，預估頻率元件用量將為4G基站的2倍，也因小型化拉升產品ASP，單一5G基站對頻率元件的採購金額將是4G基地台的3倍。
除了5G及WiFi 6成為驅動持續成長的動能，在以特斯拉為首的中美電動車產業快速發展下，林萬興先前也提到，看好車用在未來2~3年將出現拐點，車用一直只佔晶技低個位數營收比重的狀態可望被打破、並有機會達到雙位數比重。
不光國內石英龍頭看好車用，日系指標廠日本電波工業NDK(6779.JP)為了因應先進駕駛輔助系統ADAS帶動每台車所搭載石英元件數量增加，傳出將投資約4億日圓在中國蘇州廠擴產、目前已進入設備訂購階段，預計在明(2022)年1月時，將中國蘇州廠車用石英振盪器月產能提高約1成至8,800萬顆左右。而NDK在2020年度392億日圓的營收中，有一半都來自車用貢獻。
NDK認為，汽車產量要回復至疫前水準估需約3年時間，不過每台車輛搭載的石英元件數量增加將填補缺口，特別是ADAS相關需求，預估截至2030年為止，最少將以年率平均11%以上的速度呈現增長。
另一家日系大廠京瓷Kyocera (6971.JP)也看到伴隨著5G普及，帶動石英元件等電子零件需求大幅增長，京瓷今後3年內(2021-2023年度)的設備投資額將創下史上最高、合計將達4,500億日圓，主要將用來擴增位於日本、東南亞等地的工廠生產設備，擴大供應能力。並表示，不進行投資的話、將追不上訂單需求。
至於大真空(6962.JP)也因受惠智慧手機、民生機器用高附加價值石英元件產品需求增加，加上車用需求擴大，獲得日本三菱UFJ摩根士丹利證券將其今年度(2021年4月-2022年3月)合併營益預估值一口氣從9億日圓調升至36億日圓，升幅高達3倍。
日本大廠紛紛回神，預估明年起將陸續有新產能釋出，但法人表示，在需求大於供給的現狀下，在新產能採逐步、有節制的方式釋出下，對於整體石英產業仍呈現健康、正向發展，
由於石英產業經歷過嚴重的削價競爭，日系大廠搶得全球前三大市佔地位的代價卻是低毛利、甚至負毛利，因此近幾年來，只有不盲目殺價競爭搶市佔的晶技持續維持擴產腳步，就全球整體總產能來看，增加相對有限，也才會在5G與車用推升需求時產生供給緊俏乃至漲價的市況。
晶技去年總共投入17億元的資本支出，包括平鎮廠、寧波廠及重慶廠的產能擴充、整年度已擴了15~20%的產能。今年資本支出規劃更進一步提高至25.9億元，就單季來看，第二季將陸續擴增10%左右，三、四季則再擴5~10%，合計全年約擴產15~20%，其中，寧波廠石英元件新產能設備將自第二季起陸續裝機擴產到第四季，以因應ODM客戶對高頻/小型化石英元件等中高階產品需求。
另一家台廠希華去年已在南科廠投資4.3億元新增中小型規格音叉型石英震盪器，每月多出1,500萬顆使供應量達2,000萬顆，希華董事長曾穎堂表示，今年透過在日本合作，投資 1.8億元開發生產5G應用高階石英元件，另將再增設中小型音叉型石英震盪器產能。
就產能擴充，台廠相對超前但有所節制，但陸廠家數龐大，對於削價競爭也一向不遺餘力，對於整體市況是否帶來另一波下修？對此，法人指出，由於技術層次明顯不同，對於目前以小型化為主流的石英產業供需狀態不會帶來明顯改變。
晶技也清楚分析目前全球石英市場參與者中，高端石英晶體元件及原材料生產主要集中於日本、台灣、美國等地，而台灣及中國大陸地區石英晶體元器件生產企業近年來雖發展迅速，但若從石英元件技術三項要素頻率、精確度、尺寸大小的橫向比較可知，日本廠商居技術領導地位，在精確度、尺寸大小上具有優異產品改良能力，同時能夠進一步量產、自動化生產(見圖,晶技股東會年報)。
而就台灣廠商而言，早期追隨市場發展直接採購原料、設備及製程，以大量生產產品，講求迅速上市，近期已逐步透過設備、製程能力的改善，將技術內化成自身能力並予以提升。至於陸廠，就技術層次，仍落後晶技約4個世代。
泰藝也表示，傳統DIP(插件式)產品因標準化而趨於成熟，近年來東南亞及中國等地區廠商均藉低廉工資優勢，紛紛投入市場競爭，中國地區目前就有約200~300家石英元件廠從事生產DIP產品，競爭情況確實與日俱增。而因應之道，則是將DIP及低階SMD產品藉由商品化運作降低取得成本，提高產品競爭力；並投入高附加價值產品的研發與產銷，如高頻Oscillator、VCXO、TCXO及OCXO，增加產品附加價值，提高獲利空間。
但如果大家都往小型化高階產品發展，同業也相繼擴產，晶技今年即使繳出法人預估的賺1個股本的亮眼表現，目前的優勢能維持多久？法人表示，以目前5G與電動車的驅動力至少先看2~3年，搭配後續新產能持續釋出，則晶技營運表現要見高點，也是1~2年後的事。
再從目前市佔表現，前2年積極擴產的晶技如無意外可望在今年CS&A公布的2020年資料中擠下日廠奪下冠軍，再以今年以來前5月的營收年增率超過6成，而市佔率介於2~3%的加高與希華落在30~35%來看，至少5年內不可能會被國內同業追上。
再看小型化趨勢，全球1612以下尺寸能大量供貨廠商目前僅2~3家、1210以下更只有1~2家，而台廠中僅晶技有此能力。
經過多年紮根石英元件技術，晶技除已成功量產目前市場上體積最小的1008(1.0x0.8x0.30mm)石英晶體元件，並開始進行320 MHz超高頻石英晶體元件的研發規劃，以滿足未來產品極小型化與5G相關需求，持續建立競爭力的護城河。
即便不能追上晶技目前的龍頭地位，台廠今年乃至明年都可望受惠5G與車用帶來的動能，此外，各廠也紛紛為下一個新藍海進行布局，包括希華與台嘉碩都在開發生物檢測晶片，晶技的熱感測元件則可望受惠疫情未散下，行動裝置與穿戴裝置紛紛新增體溫監控功能的需求。
