《SEMICON》華旭矽材秀SiC產品及研發進度

MoneyDJ新聞 2023-09-07 09:00:34 記者 萬惠雯 報導

碩禾(3691)旗下子公司華旭矽材(6682)首度參加國際半導體展SEMICON，展出其在碳化矽(SiC)產品的最新進度；華旭矽材副總鄭樵陽表示，碳化矽9月已完成試量產，第四季進入量產。

華旭矽材切入第三代半導體市場，跳過長晶段，長晶來源目前向陸廠購買，而公司本身具有檢測wafer段的能力，並具備晶圓切/磨/拋的能力，且重點是在產品的分析能力，同時技術團隊有代工廠的經驗，可以與客戶語言一致。

另外，華旭矽材的另一個優勢是鑽石線切割技術，因為碳化矽晶棒非常硬，直接用鑽石線切，相較傳統的切割線，可以提高效率4倍。

華旭矽材目前有兩個生產基地，包括江蘇鹽城以及台中；鹽城定位在做鑽石線，未來若有進一步的擴充需求，則會以鹽城為主；鹽城將以碳化矽晶圓生產為主，台灣則定位在碳化矽磊晶。

華旭矽材第四季進入量產，最大月產能可達2000片，若明年順利在鹽城擴充，約是明年第四季，產能可以擴充到4000片。

在銷售上，目前客戶在驗證中，以日/台/陸的碳化矽代工廠為主。

(圖片來源：資料庫)