CoWoS產能吃緊 鴻海攻「面板級扇出型封裝」
 隨著關鍵的先進封裝技術到位，全球電子代工龍頭鴻海，也跟著搶攻先進封裝！繼群創在台灣進行相關布局後，另一轉投資公司夏普也宣布，在日本跨足面板級扇出型封裝。對此，專家表示看好，預估產業可能在明年後，就會看到比較明顯的加速成長。 「面板級扇出型封裝」夏普2026投產 類股熱身鴻海集團揮軍先進封裝，更鎖定當紅的面板級扇出型封裝，轉投資公司夏普最新宣布，在日本跨足面板級扇出型封裝，目標2026年全面投產，月產能2萬片，助益鴻海之餘，合作夥伴鴻準、廣宇也同步沾光。 摩爾投顧分析師林漢偉指出，整體上，其實在鴻海底下有威科、陽程等，也都跟面板級扇出型封裝有直接的相關，也代表說鴻海集團目前在一些先進的封裝技術跟半導體市場的佈局，看起來都相當完整。在跟日本的夏普跟一些相關的合作關係裡面，也可以看到日本夏普，也針對這樣的技術有一些佈局動作。
對於鴻海在先進封裝的布局，專家表示看好，認為鴻海跟日本整個相關產業界的結合，對鴻海競爭地位以及在日本半導體技術上都會有一定的作用。 鴻海「台日連線」衝半導體 專家看好群創受惠至於鴻海投資的另一家面板大廠群創，專家也同樣看好。林漢偉表示，「群創是最先轉型到所謂面板級扇出型封裝，而且今年也開始做出貨動作。雖然法人認為佔它整個營收比重不是非常的高，但我覺得在未來兩三年之內，可能群創它也會因為面板級扇出型封裝的技術，讓它整體上在所謂的除了面板產業以外，也多了一個半導體封裝的一個產業，也許對整體上的股價，我覺得會有一定的一個激勵作用。」
以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝的群創，除了積極轉型，旗下相關產品線一期產能已被訂光，規劃第3季出貨。
隨著國際大廠對面板級扇出型封裝持續布局，專家預估，產業可能在明年後就會看到比較明顯的加速成長，對台灣相關廠商來說，也會帶來比較正面的期待。 台北／楊珩、林秋強 責任編輯／陳盈真 （本文由 台視新聞 授權轉載）
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